한진만과 선밸리 찾은 이재용…올해 화두는 'AI 인프라'(종합)

[아이뉴스24 박지은 기자] 이재용 삼성전자 회장이 올해 미국 아이다호주 선밸리에서 열린 앨런앤코(Allen & Company) 콘퍼런스에 한진만 파운드리사업부장 사장과 함께 참석한 것으로 8일 확인됐다.

인공지능(AI) 인프라 경쟁이 격화하는 가운데 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 삼성전자의 반도체 경쟁력을 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들에게 직접 알리고 미래 협력의 접점을 넓히기 위한 행보라는 해석이 나온다.

선밸리 콘퍼런스는 미국 월가의 부티크 투자은행 앨런앤코가 주최하는 세계 최고 수준의 비공개 CEO 모임이다. 올해 행사는 7~11일(현지시간) 열린다.

1922년 설립된 앨런앤코는 104년 역사의 투자은행으로, 미디어와 정보기술(IT) 분야 인수합병(M&A) 자문으로 명성을 쌓아왔다. 매년 초청받은 글로벌 기업 CEO와 투자자만 참석할 수 있어 미국에서는 '억만장자의 여름캠프(Summer Camp for Billionaires)'로 불린다.

공식 세션보다 골프와 하이킹, 식사 등 비공개 일정에서 자연스럽게 사업을 논의하는 것이 이 행사의 특징이다.

미국 경제매체 비즈니스인사이더는 올해 선밸리에 대해 "AI가 모든 대화를 지배하는 행사"라고 평가했다. 또 다른 미국 매체 옵저버는 과거 미디어 기업 중심이던 행사가 이제는 AI 기업과 빅테크가 미래 산업 전략을 논의하는 무대로 진화했다고 분석했다.

올해 행사에는 팀 쿡 애플 CEO, 순다르 피차이 알파벳 CEO, 마크 저커버그 메타 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO, 다리오 아모데이 앤스로픽 CEO, 앤디 재시 아마존 CEO, 알렉스 카프 팔란티어 CEO 등 AI 산업을 이끄는 주요 인사들이 대거 참석했다.

이들 기업은 공통적으로 자체 AI 칩 개발에 속도를 내고 있다는 점이다. 구글은 TPU를, 아마존은 트레이니엄(Trainium)과 인퍼런시아(Inferentia)를, 메타는 MTIA를 개발하고 있다. 오픈AI도 자체 AI 칩 프로젝트를 추진 중이며, 앤스로픽 역시 AI 반도체 확보를 위한 협력을 확대하고 있는 것으로 알려졌다.

AI 칩을 설계하더라도 실제 양산을 위해서는 첨단 공정과 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징 등 반도체 공급망이 뒷받침돼야 한다. 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자가 AI 기업들과 폭넓은 협력 가능성을 논의할 수 있는 배경이다.

올해는 한진만 파운드리사업부장 사장이 이 회장과 동행했다는 점이 눈길을 끈다.

이 회장은 2002년 삼성전자 상무 시절 처음 선밸리를 찾은 뒤 오랫동안 이 행사에 참석해 온 것으로 알려져 있지만, 올해는 파운드리 사업을 총괄하는 한 사장이 함께 모습을 드러내면서 AI 반도체 공급망 협력 확대에 더욱 무게를 둔 것 아니냐는 해석도 나온다.

선밸리는 삼성전자에도 의미 있는 장소다. 2014년에는 이재용 당시 삼성전자 부회장과 팀 쿡 애플 CEO가 이곳에서 회동한 뒤 삼성전자와 애플이 미국 외 지역에서 진행하던 특허소송을 철회하며 관계 개선의 전환점을 마련했다.

디즈니의 ABC 인수와 제프 베이조스의 워싱턴포스트 인수 등 글로벌 기업 간 굵직한 거래 역시 선밸리에서 논의된 대표 사례로 꼽힌다.

과거 선밸리가 미디어 기업 간 인수합병(M&A)의 무대였다면, AI 시대를 맞은 올해는 AI 인프라와 반도체 공급망을 논의하는 전략 무대로 진화하고 있다는 평가다.