[아이뉴스24 권서아 기자] 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 서버 시스템 '카이버' 출시가 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB) 제조 난항으로 1년 이상 늦어질 수 있다는 전망이 나왔다.
7일 업계에 따르면 반도체 분석업체 세미애널리시스는 엔비디아의 '카이버 NVL144' 출시 시점이 당초 내년에서 2028년으로 미뤄질 가능성이 크다고 분석했다.
![젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) [사진=정소희 기자]](https://image.inews24.com/v1/d87675dd641fc3.jpg)
카이버 NVL144는 하나의 서버 랙 안에 엔비디아의 차세대 AI 칩 144개를 연결해 하나의 거대한 컴퓨터처럼 작동하도록 설계된 시스템이다.
엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈 울트라'와 함께 내년 출시될 예정이었다.
출시 지연의 핵심 원인으로는 PCB 미드플레인 제조 난항이 꼽힌다. PCB 미드플레인은 서버 내부의 칩과 전자 모듈을 고속으로 연결하는 다층 인쇄회로기판이다.
144개 칩을 하나의 시스템처럼 구동하려면 고밀도 신호 연결과 안정적인 대량 생산이 필요한데, 이 과정에서 제조 난도가 예상보다 높다는 분석이다.
세미애널리시스는 8개 랙을 광 연결로 묶는 초대형 시스템 'NVL576' 역시 당초 내년 하반기보다 출시가 늦어지거나 초기 공급 물량이 제한될 가능성이 있다고 봤다.
엔비디아가 현세대 랙 2개를 연결해 대체 성능을 구현하는 방안도 검토했지만, 주요 클라우드 고객사들이 비효율적인 설계와 높은 운영비를 이유로 반대한 것으로 전해졌다.
이번 지연 전망으로 엔비디아의 공격적인 연간 신제품 출시 로드맵에도 차질이 생길 것이라는 관측이 나온다.
업계에서는 자체 AI 칩을 보유한 구글과 AMD에는 기회가 될 수 있다는 분석도 나온다. 엔비디아의 차세대 랙 공급이 늦어지는 사이 클라우드 사업자들이 대체 AI 가속기와 자체 칩 활용을 늘릴 가능성이 있어서다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)
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