에이직랜드, SK하이닉스 차세대 eSSD 개발 참여…319억 계약

[아이뉴스24 권서아 기자] 에이직랜드가 SK하이닉스와 차세대 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD) 컨트롤러 개발을 위한 맞춤형 설계 서비스 및 테이프아웃 지원 계약을 체결했다고 29일 공시했다.

계약 규모는 319억원으로 지난해 매출의 43.7%에 해당하며, 계약 기간은 지난해 5월 27일부터 내년 12월 31일까지다.

eSSD 컨트롤러는 서버와 저장장치 간 데이터 흐름을 제어하는 핵심 반도체다. 처리 속도와 안정성, 전력 효율을 좌우하는 부품으로, 생성형 AI와 고성능컴퓨팅(HPC), 클라우드 서비스 확산에 따라 AI 데이터센터의 핵심 기술로 부상하고 있다.

이번 계약으로 에이직랜드는 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC 선단공정 기반 맞춤형 반도체(ASIC) 설계와 검증, 테이프아웃(설계 완료 후 제조 공정으로 넘기는 단계)을 맡는다.

에이직랜드는 국내 유일의 TSMC 밸류체인 얼라이언스(VCA) 파트너다. 회사는 이번 프로젝트를 계기로 선단공정을 적용하는 고객사의 제품 개발 전반과 제조 이행 단계까지 지원 체계를 확대할 계획이다.

이종민 에이직랜드 대표는 "AI 시대를 선도하는 SK하이닉스의 차세대 eSSD 개발 프로젝트에 참여하게 돼 뜻깊게 생각한다"며 "TSMC 선단공정 설계 경험과 검증 역량을 바탕으로 고객사의 차세대 제품 개발부터 제조 이행 단계까지 연속성 있는 지원을 확대해 나가겠다"고 말했다.