도쿄일렉트론, 올해의 AI 반도체 제조 솔루션상 수상…3DI 기술력 인정

[아이뉴스24 권서아 기자] 일본 반도체 장비업체 도쿄일렉트론(TEL)이 3차원 집적(3DI) 기술과 AI 기반 공정 제어 기술력을 인정받아 '2026 AI 브레이크스루 어워즈'에서 '올해의 AI 반도체 제조 솔루션'으로 선정됐다고 29일 밝혔다.

AI 브레이크스루 어워즈는 글로벌 AI 시장의 기업과 기술, 제품을 평가하는 시상 프로그램이다. 올해는 에이전트형 AI와 생성형 AI, 컴퓨터 비전, AI 운영(AIOps), 로보틱스, 자연어 처리 등 분야에서 20여개국 수천 건의 후보가 경쟁했다.

도쿄일렉트론의 핵심 기술은 3DI다. 로직과 메모리를 수직으로 적층해 하나의 반도체처럼 구현하는 기술로, 기존 평면 구조보다 데이터 대역폭을 높이고 지연시간과 전력 소비를 줄일 수 있다.

생성형 AI와 거대언어모델(LLM) 확산으로 고성능·저전력 AI 반도체 수요가 늘면서 차세대 핵심 기술로 주목받고 있다.

AI 연산 수요가 증가하면서 업계는 메모리 대역폭과 전력 효율 개선이 주요 과제로 떠오르고 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징, 3D 적층 기술의 중요성도 함께 커지는 추세다.

회사는 전공정과 후공정 장비 역량을 결합해 3DI 공정 확대에 대응하고 있다. AI 기반 공정 제어와 DX 솔루션 '엡시라(Epsira)'를 활용해 고객사의 수율과 균일도, 신뢰성을 높이고 양산 기간 단축도 지원한다.

이시다 히로시 도쿄일렉트론 대표이사 수석부사장은 "디지털 전환(DX) 솔루션 '엡시라(Epsira)'를 통해 장비와 고객 생산 현장을 데이터로 연결하고 있다"며 "전공정과 후공정 역량을 결합해 3DI 기술 발전과 차세대 반도체 혁신을 뒷받침하겠다"고 말했다.

스티브 요한슨 AI 브레이크스루 매니징 디렉터는 "미세화는 이미 물리적 한계에 부딪혔고, AI 성능은 첨단 패키징과 3차원 구조에 의해 점점 더 크게 좌우되고 있다"며 "도쿄일렉트론은 3DI를 발전시키고 제조 공정에 AI를 접목함으로써 AI 혁명의 기반을 구축하고 있다"고 평가했다.

한편 도쿄일렉트론은 지난해 미국 실리콘밸리에 'TEL Technology & AI Design' 거점을 설립하고 장비 설계와 공정 개발, 제조 최적화 전반에 AI를 적용하는 연구개발 역량을 강화하고 있다.