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에이디테크놀로지, 설계 엔지니어 50명 채용…공채 규모 67% 늘려


지원자 1000명 몰려 경쟁률 20대 1
AI ASIC 수요 확대 대응…2나노·칩렛 설계 인력 보강

[아이뉴스24 권서아 기자] 에이디테크놀로지가 올해 설계 엔지니어 공개채용 규모를 전년보다 67% 늘리며 인재 확보에 나섰다. 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 대응해 설계 경쟁력을 강화하기 위한 행보다.

에이디테크놀로지는 2026년 정기 공개채용을 통해 신입 설계 엔지니어 50명을 선발했다고 5일 밝혔다. 지난해 채용 인원(30명)보다 20명 늘어난 규모다.

김준석 에이디테크놀로지 회장과 공채 7기 신입사원들이 광교 사옥에서 입사를 기념해 사진을 촬영하고 있다. [사진=에이디테크놀로지]
김준석 에이디테크놀로지 회장과 공채 7기 신입사원들이 광교 사옥에서 입사를 기념해 사진을 촬영하고 있다. [사진=에이디테크놀로지]

이번 공채에는 약 1000명이 지원해 20대 1의 경쟁률을 기록했다. 회사 측은 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 대만 TSMC와 삼성 파운드리 생태계에서 축적한 설계 이력과 기술력이 우수 인재 확보로 이어졌다고 설명했다.

에이디테크놀로지는 최근 맞춤형 AI 반도체(Custom AI ASIC) 수요 증가에 대응하기 위해 인재 투자를 확대하고 있다. 고성능컴퓨팅(HPC) 시장을 공략헌 2나노·4나노 공정과 칩렛(Chiplet) 설계 역량을 강화하고, 대형 턴키 프로젝트 수행 능력을 높인다는 계획이다.

이번에 선발된 인력은 반도체 설계와 펌웨어 설계 직군에 배치된다. 입문 교육과 직무별 현장교육(OJT)을 거쳐 실무에 투입될 예정이다.

에이디테크놀로지는 국내 디자인솔루션파트너(DSP) 업계에서 정기 공개채용 제도를 운영하고 있고 있다.

최근에는 삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026에서 2나노 공정 기반 고성능 컴퓨팅(HPC) 중앙처리장치(CPU) 'ADP620'의 성과를 공개하기도 했다.

김준석 에이디테크놀로지 회장은 "설계 인력은 회사의 핵심 자산이자 미래 성장동력"이라며 "최첨단 미세공정 설계 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 아키텍처 기업으로 도약하겠다"고 말했다.

/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)




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