삼성전기, AI 반도체 핵심부품 1.5조 수주 쾌거

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 ‘실리콘 캐패시터’ 대규모 공급 계약을 따내며 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다.

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 20일 공시했다.

계약 기간은 2027년 1월부터 2028년 12월까지 2년이다.

이번 계약은 삼성전기가 미래 성장 사업으로 육성해온 실리콘 캐패시터 분야에서 거둔 첫 대형 수주다.

실리콘 캐패시터는 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 패키지 내부에 들어가는 초소형 전력 안정화 부품이다. 반도체에 순간적으로 많은 전력이 공급될 때 발생하는 노이즈를 줄이고 안정적인 전력 공급을 돕는 역할을 한다.

최근 AI 반도체는 데이터 처리량 증가로 전력 소모가 급격히 커지고 있다. 엔비디아 최신 AI GPU는 소비 전력이 기존 세대 대비 크게 증가했고, 서버 한 대당 탑재되는 HBM 용량과 패키지 복잡도 역시 빠르게 높아지는 추세다.

업계에서는 AI 서버 패키지의 전력 안정성과 신호 무결성이 핵심 경쟁력으로 떠오르면서 실리콘 캐패시터 중요성도 빠르게 커지는 분위기다. 순간적인 전력 변동에도 AI 연산 오류와 성능 저하가 발생할 수 있어 반도체와 가장 가까운 위치에서 전력을 안정적으로 공급하는 부품 수요가 커지고 있다는 설명이다.

실리콘 캐패시터는 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC) 대비 저항 특성이 크게 낮아 고성능 반도체에서 신호 손실을 줄일 수 있다. 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 제작돼 고밀도 집적에도 유리하다.

글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대 역시 시장 성장 기대를 키우고 있다.

마이크로소프트(MS), 아마존웹서비스(AWS), 구글, 메타 등 글로벌 하이퍼스케일러 기업들은 AI 데이터센터 구축 경쟁에 나서며 올해에만 수백조원 규모의 설비투자(CAPEX)를 집행할 것으로 전망된다.

업계에서는 엔비디아 중심 AI 반도체 시장 확대와 함께 실리콘 캐패시터 시장 역시 빠르게 성장할 것으로 보고 있다.

그동안 실리콘 캐패시터 시장은 높은 기술 장벽과 까다로운 고객사 인증 절차로 인해 일부 글로벌 업체 중심으로 형성돼왔다.

삼성전기는 기존 MLCC와 반도체 패키지기판 사업에서 확보한 초미세 공정 기술을 바탕으로 AI 반도체 공급망 진입에 성공했다는 설명이다.

삼성전기는 향후 AI 서버뿐 아니라 자율주행과 모바일 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장으로 공급처를 확대할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 “이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것”이라며 “향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사 협력을 더욱 강화하겠다”고 말했다.