[아이뉴스24 권서아 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 확산에 힘입어 2030년 글로벌 반도체 시장 규모가 1조5000억달러(약 2200조원)에 달할 것으로 전망했다.
기존 전망치 1조달러를 대폭 상향한 것이다.
14일(현지시간) 로이터에 따르면, TSMC는 기술 심포지엄 발표 자료를 통해 "AI와 고성능컴퓨팅(HPC)이 향후 반도체 시장 성장을 주도할 것"이라며 이같이 밝혔다.
![대만 신주에 있는 TSMC 본사. [사진=로이터 캡처]](https://image.inews24.com/v1/866703d7555792.jpg)
TSMC는 2030년 전체 반도체 시장 가운데 AI·HPC 비중이 55%를 차지할 것으로 내다봤다. 스마트폰은 20%, 자동차용 반도체는 10% 수준으로 예상했다. 올해 AI 가속기용 웨이퍼 수요는 2022년 대비 11배 증가할 것으로 전망했다.
TSMC는 이런 전망에 따라 올해 웨이퍼(반도체 원판) 팹(공장)과 첨단 패키징(후공정) 시설 9개동(Phase)을 구축할 계획이다. 회사는 지난해부터 생산능력 확대 속도를 더욱 높이고 있다고 설명했다.
TSMC는 또 2나노미터(㎚, 10억분의 1m) 및 차세대 A16 공정 생산능력이 올해부터 2028년까지 연평균 70% 성장할 것으로 예상했다. 엔비디아 AI 칩 등에 활용되는 첨단 패키징 기술 CoWoS(기판 위 칩 패키징) 생산능력 역시 2022년부터 매년 연평균 80% 이상 확대될 것으로 전망했다.
글로벌 생산거점도 확장하고 있다. 미국 애리조나에서는 첫 번째 공장이 이미 양산 중이며 두 번째 공장은 올해 하반기 장비 반입(tool-in)에 들어간다. 세 번째 공장은 건설 중이고 네 번째 공장과 첫 첨단 패키징 시설도 올해 착공할 예정이다.
![대만 신주에 있는 TSMC 본사. [사진=로이터 캡처]](https://image.inews24.com/v1/23407794bbe5d4.jpg)
일본에서는 22·28나노 공정을 생산 중인 첫 번째 공장에 이어 두 번째 공장 공정을 기존 계획보다 앞선 3나노급으로 상향 조정했다. 독일 공장은 예정대로 건설 중이며 향후 16·12나노 공정까지 확대할 계획이다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)
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