애플, 삼성·인텔과 칩 생산 논의…TSMC 물량 분산 움직임

[아이뉴스24 권서아 기자] 애플이 삼성전자와 인텔을 차세대 반도체 생산 파트너 후보로 검토하는 것으로 알려졌다. 인공지능(AI) 확산으로 첨단 공정 부족 현상이 심화되자 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 대만 TSMC 중심의 공급망을 분산하려는 것으로 보인다.

5일(현지시간) 블룸버그통신 등에 따르면 애플은 최근 삼성전자·인텔과 파운드리 협력 방안을 논의했다. 애플 경영진은 삼성전자가 미국 텍사스주에 건설 중인 테일러 파운드리 팹(공장)도 방문한 것으로 전해졌다.

현재 애플은 아이폰과 아이패드, 맥 등에 탑재되는 시스템온칩(SoC) 대부분을 TSMC 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정에서 생산하고 있다. 하지만 AI 데이터센터 확산으로 첨단 공정 수요가 급증하면서 물량 확보 경쟁도 치열해지고 있다.

실제 엔비디아·AMD·구글·메타 등 글로벌 빅테크(거대 기술기업)들의 AI 반도체 주문이 TSMC로 몰리면서 반도체 공급 병목 현상이 악화하고 있다.

팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 최근 로이터통신에 "현재 부품 공급망 유연성이 평소보다 떨어진 상황"이라고 말한 바 있다. 블룸버그는 애플이 최소 두 곳 이상의 첨단 공정 생산 거점을 확보하려는 전략을 강화하고 있다고 분석했다.

업계에서는 애플이 단순히 가격 협상 차원을 넘어 지정학적 리스크 대응에 나선 것으로 보고 있다. 대만 생산 비중이 높은 구조를 분산하려는 움직임이라는 해석이다.

앞서 애플은 2007년 아이폰을 처음 출시할 당시 삼성전자가 설계해 만든 애플리케이션프로세서(AP)를 사용했다. 다만 애플이 AP를 직접 설계하기 시작하고 2015년 TSMC에 생산을 맡기면서 삼성전자와 협력관계가 약해졌다.

현재 삼성전자는 미국 테일러 공장을 올해 가동 목표로 건설 중이다. 업계에서는 테일러 팹이 향후 2나노 공정을 중점으로 생산할 가능성이 크다고 보고 있다.

업계에서는 최근 삼성전자 파운드리 사업 분위기가 달라지고 있다는 평가도 나온다. 삼성전자는 최근 테슬라 차세대 AI 반도체 생산 계약을 확보한 데 이어 2나노 공정 수율 안정화에도 속도를 내고 있는 것으로 알려졌다.