한미반도체, 세미콘 동남아서 2.5D TC본더 공개

[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체가 동남아 반도체 전시회에 참가해 인공지능(AI) 반도체용 패키징(후공정) 장비를 선보인다. 중국 전시에 이어 동남아 시장까지 공략 범위를 넓히며 글로벌 고객 확보에 나서는 모습이다.

한미반도체는 5월 5~7일 말레이시아 쿠알라룸푸르 MITEC에서 열리는 '세미콘 동남아시아 2026'에 참가해 '2.5차원(2.5D) 열압착(TC) 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 공개한다고 밝혔다.

이번에 선보이는 장비는 '실리콘 인터포저(집적회로의 배선 연결을 도와주는 부품)' 위에 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU)·고대역폭메모리(HBM) 등을 붙이는 2.5D 패키징 공정에 적용된다. 기존 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더에서 나아가 AI 반도체용 인터포저 패키징까지 적용 범위를 확대한 것이 특징이다.

'2.5D TC 본더 40'은 40mm×40mm 칩과 웨이퍼(반도체 원판) 본딩을 지원한다. '2.5D TC 본더 120'은 웨이퍼와 기판을 포함한 대형 인터포저 패키징까지 대응한다. 대형 AI 칩과 고성능 컴퓨팅(HPC)용 패키지 생산을 겨냥한 장비다.

한미반도체는 지난 3월 '세미콘 차이나 2026'에서도 동일 장비를 공개했다. 당시 중국과 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체들로부터 장비 문의가 이어졌으며 일부 고객사와는 공급 논의도 진행 중인 것으로 전해졌다.

시장 성장세도 가파르다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3차원(3D)을 포함한 첨단 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 68조원)에서 2030년 794억 달러(약 117조원)로 확대될 전망이다. AI 서버와 데이터센터 투자가 수요를 견인하고 있다.

HBM 고단화 흐름도 장비 수요를 높이고 있다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 HBM 패키지 높이 기준을 기존 약 775마이크로미터(㎛)에서 900㎛ 수준으로 확대하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 업계에서는 해당 기준이 적용될 경우 기존 TC 본더 기반 적층 방식의 활용 기간이 더 늘어날 것으로 보고 있다.

연내 '2세대 하이브리드 본더' 시제품도 선보일 계획이다. 현재 HBM 제조에 주로 쓰이는 TC본더와 달리 칩 사이에 '범프(납과 같은 전도성 돌기)'를 쓰지 않고 직접 연결하는 장비다. 16~20단 고적층 HBM도 얇은 두께로 제조할 수 있다.

한미반도체는 2020년 하이브리드 본더를 개발한 이후 16단 이상 HBM 고적층을 목표로 기술 고도화를 진행 중이다. 업계에서는 하이브리드 본딩의 본격적인 양산 도입 시점을 2029~2030년으로 보고 있다.

곽동신 회장은 "AI 반도체 패키징 수요가 확대되고 있다"며 "2분기부터 분기 매출이 2500억원 이상으로 증가하고, 연간 매출도 전년 대비 40% 이상 성장할 것으로 예상한다"고 말했다.

한편, 한미반도체는 이번 전시에서 '7세대 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀'도 공개한다. 해당 장비는 절단·세척·검사·선별·적재까지 전 공정을 자동화한 패키징 장비다. 회사는 이 분야에서 2004년 이후 글로벌 1위를 유지하고 있다.

한미반도체는 6월 대만에서 열리는 아시아 최대 정보기술(IT)·컴퓨팅 전시회 '컴퓨텍스', 9월 세계 최대 반도체 전시회 '세미콘 타이완' 등 주요 전시회에도 참가하며 글로벌 마케팅을 확대할 계획이다.