[아이뉴스24 권서아 기자] 딥엑스가 현대차그룹 로보틱스랩과 함께 로봇 내부에서 생성형 인공지능(AI)을 실시간으로 구동하는 '로봇형 피지컬 AI 컴퓨팅 플랫폼'을 공동 개발한다고 21일 밝혔다.
딥엑스와 현대차그룹 로보틱스랩은 삼성전자 2나노 공정 기반 칩을 적용해 로봇용 온디바이스 AI 인프라를 구축하겠다는 구상이다.
![딥엑스와 현대차 로보틱스랩랩이 차세대 로봇용 피지컬 AI 컴퓨팅 플랫폼을 공동 개발한다. [사진=딥엑스]](https://image.inews24.com/v1/79f014bdbc3032.jpg)
이번 협력은 로봇용 AI '두뇌'에 해당하는 핵심 컴퓨팅 인프라를 함께 설계하는 데 초점이 맞춰졌다. 특히 카메라로 주변을 인식하고, 언어를 이해해 행동으로 이어지는 VLA(비전-언어-행동) 및 VLM(비전-언어 모델) 기술을 실제 로봇에 구현하는 것이 핵심이다.
양사는 초저전력 AI 반도체 설계부터 로봇용 하드웨어, 피지컬 AI 소프트웨어 스택, 응용 AI 라이브러리까지 전 영역에서 협력을 진행한다. 로봇 내부에서 생성형 AI를 지연 없이 처리하는 엣지 기반 플랫폼 구축이 목표다.
핵심에는 딥엑스의 차세대 칩 'DX-M2'가 있다. 이 칩은 삼성전자 2나노 공정으로 생산될 예정이며, 저전력 환경에서도 대규모 AI 모델을 구동할 수 있도록 설계됐다. DX-M2는 내년 양산을 목표로 하며, 5와트(W) 미만 전력으로 최대 80TOPS(초당 80조 회 연산) 성능을 구현한다.
업계에서는 기존 클라우드 기반 AI 구조로는 로봇의 즉각적인 반응성과 자율성을 확보하는 데 한계가 있다고 본다. 데이터센터를 거치지 않고 기기 내부에서 연산을 처리하는 온디바이스(기기내장형) AI가 필수로 떠오르고 있다.
AI 산업 역시 서버 중심에서 로봇, 산업 장비, 자율 이동체로 확장되고 있다. 특히 휴머노이드와 서비스 로봇은 AI가 물리 세계와 직접 상호작용하는 핵심 플랫폼으로 꼽힌다.
업계는 피지컬 AI 반도체 시장이 2030년 약 1230억 달러(약 181조원) 규모로 성장할 것으로 보고 있다.
양사는 지난 3년간 저전력 AI 반도체 기반 '엣지 브레인' 기술을 공동 개발해왔으며, 이번 협력을 통해 생성형 AI 기반 로봇으로 적용 범위를 확대한다.
김녹원 딥엑스 대표는 "AI 산업은 데이터센터에서 현실 세계 시스템으로 빠르게 이동하고 있다"며 "향후 5년이 산업 재편의 분기점이 될 것"이라고 말했다.
현동진 현대차 로보틱스랩 상무는 "로봇은 AI가 사람과 만나는 가장 가까운 접점"이라며 "온디바이스 AI 컴퓨팅을 포함한 핵심 생태계를 구축해 나가고 있다"고 밝혔다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)
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