기판값 오른다…삼성전기 FC-BGA 판가 인상

[아이뉴스24 박지은 기자] 반도체 기판 시장의 가격 상승 흐름이 본격화될 수 있다는 증권가 분석이 나왔다.

31일 업계에 따르면, 삼성전기는 최근 일부 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 제품군의 가격을 인상했다. AI 서버 확산으로 수요가 빠르게 늘었지만, 생산능력은 이를 따라가지 못하면서 가격 협상력이 높아진 영향이다.

고성능 CPU·GPU를 사용할수록 더 정밀한 기판이 필요하다. 하지만 FC-BGA는 만들기 어려운 고난도 제품이라 단기간에 생산을 늘리기 쉽지 않다. 이 때문에 수요가 늘면 바로 가격 상승으로 이어지는 구조다.

장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 “서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다”고 밝혔다.

미래에셋증권은 FC-BGA 평균판매가격이 약 10% 오를 가능성이 있다고 봤다. 원재료 가격 상승과 공급 부족이 겹치면서, 제품이 모두 팔린 이후 가격이 뛰는 흐름이 이어질 수 있다는 분석이다.

이에 따라 기판 사업 실적도 개선될 것으로 전망했다. 미래에셋증권은 올해 영업이익 3861억원, 2027년 5046억원을 제시했다. 가격이 오르면 곧바로 수익 증가로 이어지는 구조라는 설명이다.

적층세라믹콘덴서(MLCC)도 비슷한 흐름을 보이고 있다.

MLCC는 전자기기 전류를 안정적으로 흐르게 하는 부품이다. AI 서버처럼 전력 사용량이 큰 장비일수록 더 많이 필요하다.

미래에셋증권은 AI 서버용 MLCC 가격이 15~25% 상승할 경우 최대 1697억원 수준의 추가 영업이익이 가능하다고 분석했다.

AI 서버 확산은 반도체뿐 아니라 부품 구조도 바꾸고 있다. 성능이 높아질수록 더 정밀하고 안정적인 부품이 필요해지면서, 고부가 제품 중심으로 시장이 재편되는 흐름이다.

삼성전기는 전장, AI 서버, 우주항공 등으로 사업 영역을 넓히며 체질 개선을 진행 중이다.

특히 AI 서버와 전장처럼 고신뢰 부품이 필요한 분야 비중이 커지면서, 실적 변동성이 큰 IT 세트 중심 구조에서 벗어나고 있다는 평가가 나온다.

시장에서는 FC-BGA와 MLCC 가격 상승이 동시에 나타나는 점에 주목하고 있다. 주요 부품 전반에서 공급 부족 기반의 가격 상승이 이어질 경우, 단기 실적 개선을 넘어 중장기 수익 구조 자체가 달라질 수 있다는 분석이다.

또 향후 유리기판, 로봇용 부품 등 신규 사업이 본격화될 경우 성장 동력은 추가로 확대될 것으로 전망된다.