곽동신 한미반도체 회장, 30억 규모 자사주 추가 매입

[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체는 30일 곽동신 회장이 30억원 규모 자사주를 추가로 취득할 예정이라고 밝혔다.

취득 예정 시점은 다음 달 27일이며 장내 매수 방식으로 진행된다.

이번 매입이 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.57%로 높아진다. 곽 회장은 2023년 이후 꾸준히 자사주를 사들이고 있으며, 누적 매입 규모는 565억원(69만3722주)에 달한다.

한미반도체는 HBM 생산 공정에 필수적인 '열압착장비(TC 본더)' 장비 분야에서 글로벌 점유율 71.2%로 1위를 차지하고 있다. 최근 HBM4 양산이 본격화되면서 관련 장비 수요도 빠르게 늘고 있다.

곽 회장은 1998년 입사해 2007년 대표이사에 오른 이후 기술 경쟁력 강화에 집중해왔다. 창업자 고(故) 곽노권 회장으로부터 지분을 승계한 뒤에도 자사주 매입을 통해 책임경영을 이어가고 있다.

한미반도체는 HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 확대하는 동시에 연말 '와이드 TC 본더' 출시를 준비하고 있다. 지난달 선보인 'BOC COB 본더'도 글로벌 고객사 공급을 추진 중이다.

곽 회장은 "AI 반도체 패키징 수요 확대에 따라 올해 매출은 전년 대비 40% 이상 성장할 것으로 예상한다"고 말했다.