[아이뉴스24 박지은 기자] “엔비디아 ‘GTC 2026’ 현장에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 부스를 직접 찾아와 고대역폭메모리(HBM)를 보고 ‘어메이징’이라고 평가하고 ‘땡큐 삼성’ 메시지를 남겼다. (삼성전자의) 차세대 HBM4를 확인하고 메시지를 남긴 것은 상징적인 장면이라고 생각된다.”
전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 18일 경기 광교 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 정기주주총회 2부에서 “삼성이 인공지능(AI) 인프라의 핵심 파트너로 자리매김했음을 보여준다”며 엔비디아 GTC에서의 일화를 소개했다.
17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 GTC 2026 현장에서 젠슨 황 CEO는 삼성전자 HBM4 전시물에 서명과 함께 메시지를 남겼다. 글로벌 AI 생태계를 주도하는 엔비디아 수장이 직접 기술력을 확인한 사례로 해석된다.
전 부회장은 “지난해 이 자리에서 HBM4 개발과 양산을 약속했는데 임직원 노력으로 어느 정도 지킨 것 같다”며 “메모리 경쟁력 회복의 계기를 마련했다”고 말했다.
삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 2025년 매출 130조1000억원, 영업이익 24조9000억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 17%, 영업이익은 9조8000억원 증가했다.
전 부회장은 “반도체 시장은 전례 없는 슈퍼사이클이 가시화되고 있고 메모리 공급 부족으로 가격 상승이 이어지고 있다”고 밝혔다. 이어 “지정학적 리스크가 상수화된 상황에서 이를 시장 지배력 확대 기회로 삼겠다”고 말했다.
메모리 사업은 AI 서버 수요를 기반으로 역대 최대 매출을 달성했다. 파운드리는 선단 공정 수주와 양산성 확보를 통해 성장 기반을 구축했다. 시스템LSI는 전략 고객 확보와 신규 사업 확장에 집중했다.
2026년 반도체 시장은 전년 대비 30% 이상 성장해 1조달러를 넘어설 것으로 전망됐다. 다만 전력 인프라 제약과 AI 투자 과열 가능성은 리스크로 지목됐다.
전 부회장은 “AI 사이클 기회를 적극 활용하되 다양한 시나리오에 대비하겠다”고 밝혔다.
사업별로 메모리는 HBM4 등 서버용 AI 제품 중심으로 수익성을 강화한다. 파운드리는 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노 공정 경쟁력 확보에 집중한다. 시스템LSI는 시스템온칩(SoC)와 이미지센서 경쟁력 강화, 커스텀 SoC 확대를 추진한다.
전 부회장은 “AI는 이미 현재 산업을 변화시키고 있으며 그 중심에 반도체가 있다”며 “원스톱 AI 반도체 기업으로 도약하겠다”고 말했다.
이어 “삼성전자 반도체 DS부문이 진정한 의미의 리더로 굳건히 자리매김할 수 있도록 정진하겠다”고 주주들에게 재차 약속했다.
한편, 이날 삼성전자 주주총회에서는 재무제표 승인, 이사 선임, 정관 변경, 이사 보수한도 승인, 자기주식 처분 계획 등 주요 안건이 모두 원안대로 가결됐다.
/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)
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