젠슨 황 "더 많은 팹 필요"…삼성 협력 재확인·中 H200 재가동

[아이뉴스24 권서아 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 "인공지능(AI) 확산에 대응하려면 더 많은 반도체 생산 능력이 필요하다"며 삼성전자와의 협력을 재차 언급했다.

중국 시장을 겨냥한 H200 생산 재개도 공식화하면서 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리, 중국 사업 전략을 동시에 강조했다.

황 CEO는 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2026 기자간담회에서 "앞으로 더 많은 팹(반도체 제조공장)이 필요할 것"이라며 "우리는 TSMC와 협력하고 있고 삼성과도 협력하고 있다"고 말했다.

황 CEO는 전날 기조연설에서도 삼성 협력을 직접 언급했다. 그는 새 추론용 AI 칩인 그록 LP30을 소개하면서 "삼성에 감사한다"고 말했고, 해당 칩은 삼성의 4나노 공정으로 생산되며 올해 후반 출하될 예정이다.

메모리 협력 확대 가능성도 함께 제시했다.

황 CEO는 AI 인프라 확대 국면에서 고대역폭메모리(HBM), 저전력 D램(LPDDR), S램(SRAM) 등 다양한 메모리 수요가 늘어날 것이라고 언급했다.

황 CEO는 AI 추론 수요 급증을 가리켜 "추론의 변곡점이 도래했다"고 말했으며, 내년까지 AI 칩 매출 기회가 1조달러(약 1500조원)를 넘을 수 있다고 봤다고 강조했다.

중국 사업도 다시 움직이고 있다. 로이터와 FT 등에 따르면 황 CEO는 같은 날 기자회견에서 중국 고객들로부터 H200 주문을 받았고, 생산 재개 절차를 진행 중이라고 밝혔다.

그는 이어 "2주 전과 비교하면 상황이 크게 달라졌다"며 "공급망이 다시 가동되기 시작했다"고 말했다.

엔비디아는 미국의 대중 반도체 수출 규제와 승인 불확실성으로 올해 초 중국향 H200 생산을 일시 중단했다. 그러나 최근 미국 정부가 일부 AI 반도체의 중국 판매를 허용하면서 생산 재개 여건이 마련됐다.

황 CEO는 "미국이 AI 기술 리더십을 유지하는 것이 중요하지만 동시에 글로벌 시장에서 경쟁력을 포기해서는 안 된다"고 말했다.

업계에서는 이번 조치로 중국 빅테크 기업의 AI 칩 수요가 다시 확대될 가능성이 있다고 보고 있다. 알리바바, 바이트댄스 등 중국 기업들이 엔비디아 AI 칩 확보에 다시 나설 수 있다는 관측이다.

황 CEO는 중국 AI 반도체 시장 규모가 최대 500억달러(약 75조원)에 이를 수 있다고 전망했다. 업계에서는 중국 시장이 다시 열릴 경우 글로벌 AI 반도체 수요 구조에도 변화가 나타날 수 있다는 분석이 나온다.