한미반도체 "AI 반도체 확산에 MSVP 장비 수요 증가"

[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체는 반도체 패키징 장비 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)' 수요가 증가하고 있다고 16일 밝혔다.

MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 수행하는 패키징 공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 시스템반도체 생산 공정에도 활용된다.

AI 반도체 시장 확대와 함께 반도체 기업들의 설비 투자도 늘면서 지난해 말부터 MSVP 주문이 증가하고 있다는 것이 회사 측 설명이다.

한미반도체는 1998년 MSVP 1세대를 출시했으며 2004년 이후 23년 연속 글로벌 시장 점유율 1위를 유지하고 있다.

실제 지난해 한미반도체 전체 매출에서 MSVP가 차지하는 비중은 전년 대비 약 1.8배 증가했다.

AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 성장하면서 반도체 패키징 공정의 생산성 확보가 중요해졌기 때문이라는 분석이다.

시장 전망도 긍정적이다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 반도체 장비 시장은 지난해 1330억달러(약 195조원)에서 올해 1450억달러(약 213조원)로 증가할 것으로 예상된다.

한미반도체의 최신 장비인 'MSVP 6.0 그리핀(GRIFFIN)'에는 207개 이상의 특허 기술이 적용됐다.

블레이드 자동 교체 기능인 '블레이드 체인지 마스터'와 '오토 키트 체인지', 자동 설정 기능 'FSD(Full Self Device Setup)' 등이 대표적이다.

FSD 기능은 장비에 스트립과 트레이를 투입하면 얼라인 마크 인식부터 리포트 생성까지 자동으로 설정하는 기술이다.

기존에는 숙련된 엔지니어가 약 8시간 걸리던 장비 세팅 시간을 약 35분으로 줄여 생산성을 크게 높였다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장 성장으로 반도체 기업들의 설비 투자가 확대되면서 MSVP 주문이 늘고 있다"며 "올해 매출 증가에도 기여할 것으로 기대한다"고 말했다.