세미파이브, 181억 규모 AI NPU ASIC 설계 수주

[아이뉴스24 권서아 기자] 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 기업 세미파이브가 인공지능(AI) 신경망처리장치(NPU) 개발 프로젝트를 수주했다.

세미파이브는 AI 반도체 팹리스 기업과 약 181억원 규모의 AI NPU ASIC 설계·개발 계약을 체결했다고 13일 공시했다. 이는 2024년 매출액의 16.17%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 지난해 11월 7일~내년 12월 31일까지다.

이번 사업은 삼성전자 파운드리 4나노(SF4X) 공정을 기반으로 차세대 AI NPU를 개발하는 턴키(turn-key) 설계 프로젝트다.

세미파이브가 칩 설계부터 패키징, 시제품 제작, 양산 지원까지 전 과정을 수행한다.

개발되는 칩은 네트워크 연결 없이 기기 내부에서 AI 연산을 수행하는 온프레미스(On-premise) 환경에 최적화된다.

고해상도 비전 AI와 대규모언어모델(LLM) 추론 등 대량 데이터를 실시간 처리하는 용도를 목표로 한다.

특히 차세대 메모리 인터페이스를 적용해 데이터 병목을 줄이고 전력·성능·면적(PPA) 효율을 높이는 것이 핵심이다.

세미파이브는 최근 4나노 AI 반도체 설계 프로젝트를 잇달아 확보하고 있다.

세미파이브는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 AI 반도체를 개발하는 엑시나(옛 메티스엑스) 프로젝트와 대규모언어모델(LLM) 추론용 칩을 개발하는 하이퍼엑셀(HyperAccel) 설계 사업도 수행 중이다.

조명현 세미파이브 대표는 "맞춤형 반도체 설계 역량과 기술 레퍼런스가 시장에서 경쟁력을 입증한 사례"라며 "AI ASIC 시장에서 고객 협력을 확대해 나가겠다"고 말했다.