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삼성전자 지난해 5대 매출처에 美 알파벳 첫 등장


AI 데이터센터 투자 확대 영향
"HBM4 공급 확대로 AI 수요 대응"
1c D램 적용 HBM4 양산 출하

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대를 통해 인공지능(AI) 시장 대응에 나선다. 지난해 5대 매출처에는 구글의 모회사 알파벳이 처음 등장했다.

11일 삼성전자 사업보고서에 따르면 회사는 올해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 확대해 AI 시장 수요에 적극 대응한다는 계획이다.

삼성전자의 HBM4 제품. [사진=삼성전자]

삼성전자는 지난 2월 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나섰다. 해당 제품에는 최선단 공정인 1c D램(10나노급 6세대)이 적용됐다. 이를 통해 양산 초기부터 안정적인 수율과 고성능을 확보했다는 설명이다.

HBM4는 AI 가속기와 데이터센터용 반도체에 사용되는 핵심 메모리로 대용량 데이터 처리 성능이 중요하다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 확대에 따라 수요가 빠르게 증가하고 있다.

삼성전자는 지난 1월 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM 수요가 공급을 크게 웃돌고 있다고 밝혔다.

김재준 메모리사업부 부사장은 “현재 HBM 생산 물량은 고객사 주문으로 전량 확보된 상태”라며 “2026년 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 성장할 것”이라고 말했다.

그는 이어 “공급 확대 노력에도 불구하고 2026년에도 수요가 공급 규모를 넘어설 것으로 보고 있다”며 “주요 고객사들은 2027년 이후 물량에 대해서도 조기 공급 협의를 요청하고 있다”고 설명했다.

삼성전자의 미국 테일러 캠퍼스 오피스동 건물. [사진=테일러경제개발공사 링크드인]

삼성전자는 로직, 메모리, 반도체 위탁생산(파운드리), 패키징을 모두 수행하는 종합 반도체 기업(IDM)의 강점을 활용해 HBM 경쟁력을 강화한다는 전략이다.

자체 파운드리 공정과 HBM 설계를 연계한 기술 협업을 통해 성능과 수율을 동시에 확보하겠다는 방침이다.

삼성전자의 5대 매출처에 구글의 모회사 알파벳이 새롭게 등장한 점도 주목된다.

삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 주요 매출처에는 애플, 홍콩테크, 슈프림일렉, 알파벳, 도이치텔레콤이 이름을 올렸다. 알파벳이 삼성전자 주요 매출처에 포함된 것은 이번이 처음이다.

업계에서는 알파벳이 주요 매출처에 포함된 배경으로 AI 데이터센터 투자 확대를 꼽고 있다.

구글은 자체 AI 인프라 구축을 위해 대규모 데이터센터를 운영하며 서버용 D램과 HBM, 낸드 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 반도체 구매를 늘리고 있다.

삼성전자의 HBM4 제품. [사진=삼성전자]
삼성전자의 5대 매출처에 등장한 구글의 모회사 알파벳. [사진=챗GPT]

특히 구글은 자체 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)와 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 서버를 동시에 운영하고 있다.

이들 서버에는 HBM과 DDR5 D램 등 고성능 메모리가 필수적으로 사용된다. 업계에서는 알파벳이 삼성전자의 주요 고객사로 부상한 것도 이 같은 AI 인프라 확대와 맞물려 서버용 메모리 구매가 증가한 영향으로 보고 있다.

당분간 알파벳과 같은 빅테크 기업들이 삼성전자의 주요 매출처로 추가로 등장할 가능성도 높다는 전망이 나온다. 미국 빅테크 기업들이 최근 발표한 시설투자(Capex) 규모가 급격히 늘고 있기 때문이다.

알파벳과 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 주요 빅테크 4개 기업은 올해 AI 데이터센터 구축을 위해 약 6500억달러(약 860조원) 규모의 설비 투자를 진행할 것으로 예상된다.

이들 투자의 상당 부분이 AI 서버와 데이터센터 인프라 구축에 투입되는 만큼 고성능 메모리 수요도 함께 확대될 전망이다.

한편 SK하이닉스도 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb 저전력더블데이터레이트(LPDDR)6 D램 개발을 완료했다고 밝혔다. 해당 제품은 스마트폰과 태블릿 등 온디바이스 AI 기기에 사용되는 모바일용 D램으로 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도는 약 33%, 전력 효율은 20% 이상 개선됐다.

업계에서는 차세대 D램 공정 경쟁도 본격화되고 있다는 평가가 나온다. SK하이닉스가 모바일 D램에 1c 공정을 적용한 반면 삼성전자는 HBM4에 해당 공정을 먼저 적용하며 AI 메모리 시장 대응에 나선 상태다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)




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