[단독]삼성전자 "美 테일러, HPC·전장 중심…고객사 35→121곳"

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 신규 파운드리 공장을 고성능컴퓨팅(HPC)과 전장(자동차) 반도체 중심으로 운영하겠다고 밝혔다. 파운드리 고객사도 2017년 35개에서 현재 121개 수준으로 늘어났다고 설명했다.

삼성전자 DS부문 파운드리사업부는 6일 서울대학교 공과대학 301동에서 'DS 파운드리 사업부 비전 세미나'를 열고 사업 전략과 채용 계획을 공개했다.

이날 발표에 나선 삼성전자 파운드리사업부 김기수 상무는 미국 생산 전략과 관련해 "텍사스에 신규로 짓는 팹은 메인이 HPC가 될 것"이라며 "오토모티브와 AI 관련 칩들이 메인 포트폴리오가 될 것"이라고 말했다.

김 상무는 "AI를 하는 회사들이 사실 메인이 다 미국 회사들"이라며 "대만의 지정학적 리스크도 있다"고 설명했다. 테슬라에 대해서는 "테슬라 쪽의 칩을 본인들은 사실 미국에서 직접 제조를 하고 싶은 것"이라고 말했다.

또 "미국에서 만든 칩은 더 비싸지만 그 부분을 가격에 반영해 수익을 만들 수 있다"며 "미국이 자국 내 생산을 요청하면서 경제적인 혜택과 지원금을 제시했고, 경제적으로 따져 이득이 되니까 투자를 하기로 한 것"이라고 말했다.

기존 오스틴 공장에 대해서는 "오스틴에 있는 팹은 45나노, 32나노, 14나노 등 성숙 공정 기반의 생산기지"라며 "SOC 칩과 RF 칩 등이 주요 포트폴리오"라고 말했다.

고객사 확대도 언급됐다. 그는 "2017년 파운드리로 분사했던 첫 해 주요 고객사가 35개였는데 현재는 121개 정도 고객사와 일을 하고 있다"며 "최근에는 중국 고객들도 계속 들어오고 있다"고 밝혔다.

그는 이어 "고객사가 늘어나는 만큼 대응 인력도 더 필요하다"며 "채용을 굉장히 신경 쓰고 있다"고 말했다.

이날 행사에서는 채용 일정도 안내됐다. 발표자료에는 △3급 신입 공채 3월 중 예정 △박사대여장학생 지원 공고 3월 말 예정 △경력직 수시 채용 진행 등이 명시됐다. 박사대여장학생은 박사과정을 할 수 있게 회사에서 장학금을 지원하고 졸업 후에 그 회사에서 일정기간 근무하는 제도다.

삼성전자는 선단 공정 경쟁력도 강조했다.

김 상무는 "선단 공정을 구현할 수 있는 회사는 많지 않다"며 "첨단 공정 기술 개발과 생산 거점 다변화, 턴키 비즈니스 강화를 추진하고 있다"고 밝혔다.