종합반도체 업체 ST마이크로는 6일 3G 및 CDMA 휴대폰 및 기타 휴대형 제품용으로 설계된 MCP(Multi-Chip Package) 메모리군을 발표했다.
이 번에 발표된 제품들은 최대 512Mb의 LPSD램과 더불어 최대 1Gb 메모리 용량의 낸드 플래시를 단일 패키지로 제공한다.
멀티칩 패키지는 2개 이상의 칩을 단일 패키지에 집적해 필요한 공간 최소화 및 메모리 용량 증가를 실현하며, 여러 종류의 필요한 메모리 유형을 제공한다. ST는 낸드 플래시 및 LPSD램을 하나의 패키지로 통합하는 신형 시리즈를 설계함으로써, 출시 시기 단축, 설계 유연성 향상 및 고객의 다양한 핸드셋 메모리 요구사항을 충족시켰다.
전화기 제조업체의 요구사항에 부합하고 주요 모바일 플랫폼과 호환될 수 있도록 칩셋 원조자 및 운영 체제 (OS) 공급업체와의 긴밀한 협력을 통해 개발됐다는 것이 ST마이크로측 설명이다.
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