세계 550개 반도체 기업 한자리에…세미콘 코리아 개막

[아이뉴스24 박지은 기자] 국내 최대 반도체 소재·부품·장비 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’이 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열린다.

인공지능(AI) 산업 확산과 첨단 반도체 수요 증가 속에서 글로벌 반도체 밸류체인 기업들이 총집결해 차세대 제조 기술과 협력 전략을 공유하는 자리다.

세미콘 코리아 2026에는 약 550개 기업이 참가해 2409개 부스를 운영한다. 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 인텔, 키오시아, 마이크론, 소니 등 글로벌 칩메이커와 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, TEL, KLA 등 주요 장비·소재 기업이 대거 참여했다.

올해 행사는 코엑스 A·B·C·D·E홀 전관과 그랜드볼룸, 플라츠, 인근 호텔 행사장까지 활용해 역대 최대 규모로 열린다. 주최 측은 3일간 약 7만명 이상의 반도체 산업 관계자가 방문할 것으로 전망했다.

이번 행사는 ‘미래를 바꾸다(TRANSFORM TOMORROW)’를 주제로, AI가 촉발한 산업 패러다임 변화 속에서 미래 반도체 기술 혁신 방향을 제시한다.

3일간 진행되는 30여 개 컨퍼런스에는 200여 명의 반도체 전문가가 연사로 참여해 리소그래피, 증착, 식각, CMP·세정, 패키징 등 6대 공정 기반 첨단 제조 기술과 AI, 스마트 매뉴팩처링, 계측·검사, 테스트, 화합물 전력 반도체, 사이버보안, 시장 트렌드, 투자 기회, 글로벌 R&D 협력 등을 다룬다.

세미콘 코리아 2026은 삼성전자, ASE, 케이던스 디자인 시스템즈, 램리서치, SK하이닉스, 엔비디아가 참여하는 기조연설로 막을 올린다.

삼성전자에서는 송재혁 사장 겸 최고기술책임자(CTO)가 ‘제타플롭스 시대를 넘어, 다음 단계는(Beyond ZFLOPS: What’s Next?)’을 주제로 차세대 AI 시스템 아키텍처를 제시한다. ASE는 티엔 우(Tien Wu) 최고경영자(CEO)가 첨단 패키징과 시스템 최적화 전략을 발표한다.

케이던스 디자인 시스템즈에서는 보이드 펠프스(Boyd Phelps) 실리콘 솔루션 그룹 수석부사장 겸 총괄(GM)이 AI 팩토리 시대를 위한 반도체 설계 인프라를 소개한다. 램리서치는 팀 아처 최고경영자(CEO)가 반도체 제조 혁신 방향을 공유한다.

SK하이닉스는 이성훈 부사장이 ‘메모리 기술의 전환점’을 주제로 발표하며, 엔비디아는 티모시 코스타 산업·컴퓨팅 엔지니어링 부문 총괄이 차세대 반도체 설계·제조를 위한 AI 슈퍼컴퓨팅 전략을 제시할 예정이다.

SEMI 관계자는 “미세화 한계에 가까워진 지금 공정과 기술의 경계를 허물고 파트너 간 공동 로드맵을 구축하는 협력이 핵심”이라며 “이번 행사를 계기로 글로벌 반도체 산업의 혁신과 파트너십이 확대되길 기대한다”고 말했다.