젠슨 황의 '조 단위 연회', CEO가 직접 챙기는 공급망

[아이뉴스24 박지은 기자] 반도체 기술의 난이도가 한계에 다다르면서 공급망 관리의 무게가 점점 커지고 있다.

공정 하나, 패키징 하나만 막혀도 생산 일정 전체가 흔들리는 구조이기 때문이다. 협력사와의 조율이 곧 생산 안정성으로 이어지는 상황이다.

고향 찾은 젠슨 황 “TSMC, 올해 많은 일 해야”

1일 로이터통신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 31일 대만 타이베이의 한 전통음식점에서 TSMC를 비롯한 현지 IT 기업 회장단과 만찬을 가졌다.

황 CEO는 만찬 직후 기자들과 만나 “인공지능(AI)에는 고대역폭메모리(HBM)와 저전력 D램(LPDDR)이 모두 필요하다”며 “올해 수요가 매우 많아 TSMC가 많은 일을 해야 할 것”이라고 말했다.

업계에서는 이 발언을 AI 반도체 생산이 설계·공정뿐 아니라 패키징과 테스트까지 공급망 전반의 동시 대응을 요구하는 단계에 접어들었음을 보여주는 신호로 해석한다.

실제로 TSMC는 첨단 패키징(CoWoS) 수요에 대응하기 위해 자체 설비 증설과 함께 외주 물량을 맡길 수 있는 파트너를 찾고, 공정·기술을 공유하는 방식도 병행하고 있는 것으로 알려졌다.

단일 기업의 증설만으로는 늘어나는 물량을 감당하기 어렵다는 판단이 반영된 움직임으로 풀이된다.

황 CEO가 참석한 이 만찬에는 TSMC를 비롯해 글로벌 전자 제조 서비스 기업 폭스콘, 노트북·서버 OEM 콴타 컴퓨터, EMS 업체 위스트론, IT 완제품 브랜드 에이서와 아수스텍, 대만 반도체 설계회사 미디어텍, 서버·시스템 OEM 인벤텍 등 대만을 대표하는 반도체·IT 공급망 기업 수장들이 자리한 것으로 전해졌다.

韓 소부장 기술력 키워야…대학과 연계

국내 기업들도 공급망 육성에 공을 들이고 있다.

삼성전자·삼성전기·삼성디스플레이의 1차 협력사 협의체인 협성회는 40년 넘게 유지돼 온 상설 조직이다.

200여 개 기업이 참여해 매년 3월 정기 행사와 분과 회의를 통해 기술·품질·공급 안정성 이슈를 논의한다. 삼성 경영진도 직접 참석해 협력사와 소통한다.

최근에는 협성회의 역할이 기술 경쟁력 보완 쪽으로 확장되는 모습이다. 지난해 12월 협성회는 삼성 산하 성균관대학교와 산학협력 업무협약(MOU)을 체결했다.

협력사 임직원 대상 석·박사 인력 양성, 스마트팩토리 전용 트랙 신설, AI·제조 기술 협력이 주요 내용이다. 협력사의 기술력과 인재 기반을 보완하려는 중장기 접근으로 해석된다.

SK하이닉스도 공급망 관리에 힘을 싣고 있다. SK하이닉스는 주요 협력사들과 동반성장협의회를 운영하며 CEO와 협력사 대표들이 정기적으로 모여 공정 안정화와 기술 대응을 논의한다.

협의회는 SK하이닉스와 일정 기간 이상 안정적으로 거래해 온 핵심 협력사들로 구성된다. 1~2년 간 '깜짝 물량'을 소화했다고 가입할 수 있는 모임이 아니라는 설명이다.

SK하이닉스는 매년 3월 주요 협력사 최고경영진이 한 자리에 모이는 '파트너스 데이' 행사를 개최하고, 공식 일정 외에도 수시로 소통한다.

전직 SK하이닉스 고위 임원은 “HBM의 성공 뒤에는 회사와 긴밀히 협력해 온 소재·장비·패키징 협력사와의 공조가 있다”며 “세계 최고 수준의 기술력을 갖추는 과정에서 공급망 전반의 노력이 힘을 발휘했다”고 말했다.

한편, 국내에선 1~4월 대기업과 협력사의 행사가 집중된다. 지난달 27일에는 LG에너지솔루션이 협력사들과 한 자리에 모이는 '파트너스 데이' 행사를 열었고, LG디스플레이도 정철동 사장이 참석하는 동반성장 행사를 진행했다.