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[CES 2026 결산④] 반도체, AI 인프라의 완성


무대 뒤에서 벌어진 치열한 협상
삼성·SK·인텔·엔비디아·퀄컴 총출동

[아이뉴스24 박지은 기자] 6~9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026은 모든 AI 기술이 결국 반도체에서 완성된다는 사실을 확인한 자리였다.

반도체 기업들의 진짜 경쟁은 공개 무대가 아닌 비공개 미팅룸에서 벌어졌다.

CES 2026 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 리사수 AMD CEO의 기조연설이 진행될 베네시안 엑스포 팔라조 블룸. CES 로고가 막 설치된 모습. [사진=박지은 기자]

미국소비자기술협회(CTA)는 CES 2026의 주요 흐름으로 ‘지능형 전환(Intelligent Transformation)’을 제시하며, 그 기반 기술로 AI 인프라와 반도체를 지목했다.

삼성전자 반도체 ‘무대 뒤’ 선택

삼성전자 반도체 부문은 이번 CES에서 ‘무대 위’ 대신 ‘무대 뒤’를 택했다.

삼성전자는 CES 기간 단독 전시관이 마련된 윈 호텔에 사업부별 비즈니스 미팅룸을 열고 2박3일간 주요 고객사들과 비공개 미팅을 이어갔다. 메모리·시스템LSI·파운드리사업부가 모두 참여했다.

삼성전자가 CES 2026 기간 단독 전시관을 꾸민 라스베이거스 윈 호텔. [사진=박지은 기자]

미팅 테이블에는 HBM4, 저전력 D램 모듈 LPCAMM2, 모바일 AP 엑시노스2600, 이미지센서 등 차세대 제품이 오른 것으로 전해졌다.

파운드리사업부는 수장인 한진만 사장이 2년 연속 현장을 직접 찾아 주요 고객사와 접촉하며 수주 확대에 공을 들였다.

SK하이닉스, HBM4 16단으로 정면 승부

SK하이닉스는 베네시안 컨벤션홀에 고객 전용 프라이빗 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 경쟁의 포문을 열었다.

사전 예약한 고객사와 미디어만 대상으로 운영된 전시관은 CES 기간 내내 예약이 가득 찼다.

전시관 중앙에는 HBM4 16단 48GB 실물이 공개됐다. TSV 기반 16단 적층 구조와 GPU–HBM 결합 패키지 모형이 함께 전시됐다.

곽노정 대표이사 사장(가장 왼쪽)이 소재 · 장비 협력사인 머크사와 협력 방안을 논의하고 있다. [사진=SK하이닉스]

HBM4 16단은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단의 확장 제품이다. SK하이닉스는 12단과 16단 라인업을 병행해 고객 수요에 대응할 계획이다.

전시장 한편에는 NVIDIA 블랙웰 기반 AI 서버용 GPU 모듈이 함께 전시됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 서명이 담긴 패널을 배치해 양사 협력 관계를 부각했다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 CES 기간 약 25곳의 글로벌 고객사·파트너들과 연이어 만나 HBM을 중심으로 한 AI 메모리 협력 방안을 논의했다.

연설로 드러난 AI 인프라 경쟁…젠슨 황·리사 수의 메시지

엔비디아는 퐁텐블로 호텔 컨벤션센터에 마련한 전시관과 함께, 젠슨 황 CEO의 특별연설을 통해 AI 인프라 전략을 전면에 내세웠다.

GPU와 AI 가속기, 로보틱스·시뮬레이션, 자율주행을 하나의 통합 플랫폼으로 묶는 구상을 강조했다.

6일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 프레스 Q&A에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 답변하는 모습. [사진=박지은 기자]

젠슨 황 CEO는 특별연설에서 “AI는 이제 텍스트와 이미지를 넘어 물리적 세계를 이해하고 행동하는 단계로 진입하고 있다”며 “로봇과 자율주행, 공장을 움직이는 피지컬 AI가 다음 성장의 중심이 될 것”이라고 말했다.

AMD는 리사 수 CEO의 기조연설을 통해 데이터센터 전략을 분명히 했다. 차세대 AI 가속기와 랙 스케일 플랫폼을 소개하며, AI 인프라 경쟁의 축이 바뀌고 있음을 강조했다.

리사 수 CEO는 “AI 데이터센터는 더 이상 칩 단위 경쟁이 아니라 시스템 단위 경쟁으로 이동하고 있다”며 프로세서·가속기·메모리·네트워크를 아우르는 통합 설계의 중요성을 언급했다.

리사수 AMD CEO가 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 베네시안 엑스포 팔라조 블룸에서 기조연설을 하고 있다. [사진=박지은 기자]
CES 2026 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 리사수 AMD CEO의 기조연설이 진행될 베네시안 엑스포 팔라조 블룸 무대. [사진=박지은 기자]

이와 함께 퀄컴은 웨스트홀 전시와 파트너 미팅을 병행했다.

크리스티아노 아몬 CEO는 현장을 찾아 온디바이스 AI 전략을 재확인했다.

퀄컴은 스마트폰을 넘어 PC·자동차·XR·산업용 기기로 확장되는 AI 반도체 로드맵을 제시하며, 저전력 환경에서의 NPU 중심 설계를 통해 AI를 기기 내부로 끌어들이는 전략에 초점을 맞췄다.

CES 2026 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 리사수 AMD CEO의 기조연설이 진행될 베네시안 엑스포 팔라조 블룸. CES 로고가 막 설치된 모습. [사진=박지은 기자]
인텔의 코어 울트라 시리즈 3 프로세서. [사진=인텔]
CES 2026 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 리사수 AMD CEO의 기조연설이 진행될 베네시안 엑스포 팔라조 블룸. CES 로고가 막 설치된 모습. [사진=박지은 기자]
CES 2026 기간 미국 라스베이거스 도심 곳곳에 자리했던 인텔 광고. [사진=인텔]

인텔은 CES 2026에서 인텔 18A 공정 기반의 최초 컴퓨팅 플랫폼인 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 공개했다. 18A는 미국에서 설계·제조된 인텔의 최첨단 공정으로, 파운드리 재도약의 상징으로 제시됐다.

부품사도 ‘조용한 총출동’

대기업뿐 아니라 LG이노텍, LG디스플레이, 삼성디스플레이 등 주요 부품사들도 고객사 대상 프라이빗 미팅을 운영했다.

AI 서버용 기판, 고부가 디스플레이, 데이터센터 연계 솔루션을 중심으로 협력 논의가 이어졌다는 전언이다.

장덕현 삼성전기 대표, 이청 삼성디스플레이 대표, 정철동 LG디스플레이 대표, 문혁수 LG이노텍 대표 등도 CES 현장에 총출동했다.

장덕현 삼성전기 사장이 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 윈 호텔에 마련된 삼성전자 단독 전시관을 살펴보고 있다. [사진=박지은 기자]

CTA는 CES 2026을 “AI가 개념을 넘어 실제 산업과 서비스로 전환되는 분기점”으로 규정했다.

킨제이 파브리지오 CTA 사장은 공식 폐막 브리핑에서 “AI, 모빌리티, 반도체 인프라를 중심으로 대담한 기술이 현실로 넘어오는 과정을 CES 2026에서 확인했다”고 평가했다.

이번 CES에는 전 세계 14만8000명이 방문했고, 참관객의 55% 이상이 고위 임원진으로 집계됐다.

CTA는 이를 두고 “CES가 기술 전시를 넘어 글로벌 기업들의 전략과 투자가 교차하는 의사결정의 장으로 기능하고 있음을 보여준다”고 밝혔다.

/라스베이거스=박지은 기자(qqji0516@inews24.com)




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