LG이노텍, UTI와 유리 기판 연구개발 협력키로

[아이뉴스24 황세웅 기자] LG이노텍은 유리 정밀가공 전문업체 유티아이(UTI)와 유리 기판 연구개발에서 협력하기로 했다고 8일 밝혔다.

유리 기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다.

열에 의한 기판 휨 현상을 최소화할 수 있고, 표면이 매끄러워 미세 회로 구현에 유리하다는 점에서 FC-BGA(Flip chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 패키징에 최적화된 기술로 평가받는다.

유티아이는 얇으면서도 강도가 높은 모바일용 강화유리 제조 기술을 보유한 기업으로, 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 커버글라스를 공급해 왔다. 최근에는 유리 기판 분야로 사업 영역을 확대하고 있다.

양사는 이번 협력을 통해 유리 기판 공정 과정에서 발생하는 강도 저하 문제를 해결하는 기술을 공동 개발할 예정이다.

유리 기판은 미세한 구멍을 뚫는 공정이 필수적인데, 이 과정에서 유리 강도가 약해질 경우 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있다. 이에 따라 유리 강화 기술은 유리 기판의 핵심 요소로 꼽힌다.

LG이노텍은 지난해 유리 기판 시장 진출을 공식 선언한 이후 국내 사업장에 시범 생산 라인을 구축하고, 글로벌 고객사와 국내외 관련 기술 기업들과 협업을 확대하며 기술 개발을 가속화하고 있다.

향후 주력 사업인 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리 기판 기술을 적용해 차별화된 경쟁력을 확보한다는 전략이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "유리 기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술"이라며 "50년간 축적한 기판 소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.