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SK하이닉스 곽노정, CES서 엔비디아 관계자들과 비공개 회동


[아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스 경영진이 CES 2026 현장에서 엔비디아 관계자들과 비공개 회동을 가졌다.

5일(현지시간) 업계에 따르면, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 김주선 AI 인프라 사장(CMO)은 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 황 CEO가 CES 2026 특별연설을 마친 직후, 엔비디아 관계자과 별도 비공개 미팅을 가졌다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 CES 2026 특별연설을 하고 있다. [사진=박지은 기자]

양사 간 차세대 AI 반도체 협력 논의가 오갔을 가능성에 관심이 쏠린다. SK하이닉스는 엔비디아의 핵심 고대역폭 메모리(HBM) 공급사다.

이날 황 CEO는 특별연설에서 차세대 AI 가속기 ‘루빈(Rubin)’의 개발 현황을 공개했다. 그는 “차세대 칩은 현재 완전 양산(full production) 단계에 있다”며 “연내 고객들이 실제로 사용할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

황 CEO에 따르면 루빈 가속기는 이전 세대인 블랙웰(Blackwell) 대비 AI 모델 학습 성능은 3.5배, AI 소프트웨어 실행 성능은 5배 개선됐다. 엔비디아는 루빈을 차세대 데이터센터와 AI 인프라의 핵심 플랫폼으로 제시하고 있다.

'2024 SK 글로벌 포럼'에서 기조연설을 하고 있는 곽노정 대표이사 사장. [사진=SK하이닉스]

업계에서는 루빈 기반 시스템 확대에 따라 HBM 수요도 추가로 늘어날 가능성에 주목하고 있다. SK하이닉스 경영진이 황 CEO의 연설 직후 엔비디아 관계자들과 비공개 회동에 나선 배경으로, 차세대 제품 로드맵과 공급 협력 논의가 있었을 것이라는 해석이 나온다.

SK하이닉스와 엔비디아는 이번 회동과 관련해 구체적인 논의 내용은 공개하지 않았다. 다만 CES 현장에서 양사 경영진이 접촉한 만큼, AI 메모리와 가속기 협력 관계가 한층 더 강화될지 주목된다.

/라스베이거스=박지은 기자(qqji0516@inews24.com)




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