이재용, 머스크·리사수 연쇄 회동…"열심히 일하고 왔다"

[아이뉴스24 권서아 기자] 이재용 삼성전자 회장이 테슬라와 AMD 등 글로벌 반도체·인공지능(AI) 산업을 이끄는 주요 기업 최고경영자(CEO)들과 연쇄 회동을 마치고 귀국했다.

15일 재계에 따르면 이 회장은 이날 오후 9시 40분께 미국 일정을 마치고 서울 강서구 김포비즈니스항공센터를 통해 귀국했다. 공항에서 출장 소감을 묻는 취재진의 질문에 그는 “열심히 일하고 왔다”고 짧게 말했다.

이번 출장에서 이 회장은 일론 머스크 테슬라 CEO와 리사 수 AMD CEO 등 글로벌 빅테크 경영진을 직접 만나 차세대 반도체와 AI 분야 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다.

삼성전자와 테슬라는 차세대 AI 칩 공동 협력, 안정적인 반도체 공급 체계 구축, 미국 내 생산 거점 활용 방안 등을 폭넓게 논의한 것으로 알려졌다.

양사는 지난 7월 약 23조 원 규모의 대형 파운드리 계약을 체결하고, 테슬라의 차세대 AI 칩인 ‘AI6’를 미국 텍사스주 테일러에 위치한 삼성전자 공장에서 생산하기로 합의한 바 있다.

AI6는 테슬라의 완전자율주행(FSD) 기술과 로봇 및 AI 모델 운용에 핵심적으로 활용될 고성능 칩으로 평가된다. 삼성전자는 현재 테슬라의 AI4 칩을 생산 중이며, 최근에는 대만 TSMC가 담당할 예정이던 AI5 일부 물량도 확보한 것으로 알려졌다.

업계에서는 AI5와 AI6 모두 테일러 공장에서 양산될 가능성이 높은 것으로 보고 있다.

머스크 CEO는 최근 소셜미디어 X를 통해 “삼성이 테슬라의 생산 효율 개선을 지원하는 데 동의했다”며 “내가 직접 생산 라인을 점검하며 속도를 높일 것”이라고 언급한 바 있다.

재계에서는 삼성전자와 테슬라 간 대규모 파운드리 계약 성사 과정에서 이재용 회장의 역할이 적지 않았다는 평가가 나온다.

이 회장과 머스크 CEO는 2023년 삼성전자 북미 반도체 연구소에서 처음 만나 협력 가능성을 논의한 이후 교류를 이어왔으며, 올해 들어 구체적인 계약으로 이어졌다는 분석이다.

AMD와의 협력 확대 가능성도 주목된다.

삼성전자는 현재 AMD에 고대역폭 메모리(HBM3E)를 공급하고 있으며, 최근에는 AMD의 차세대 중앙처리장치(CPU)를 삼성전자의 2나노 2세대 파운드리 공정으로 생산하는 방안도 논의 중인 것으로 전해졌다.

이에 따라 양사의 협력이 메모리를 넘어 시스템반도체 전반으로 확대될 수 있다는 관측이 나온다.