김성진 스카이칩스 팀장, 해동젊은공학인상 수상

[아이뉴스24 권서아 기자] 김성진 스카이칩스 팀장이 저전력 무선통신 시스템반도체(SoC)와 위상고정루프(PLL) 핵심 기술을 개발하고 이를 실제 제품과 양산으로 연결한 공로로 제35회 해동젊은공학인상(기술상)을 수상했다.

특히 세계 최초로 TV 화이트 스페이스(TVWS)를 지원하는 사물인터넷 (IoT)용 무선통신 시스템반도체(SoC)를 구현하며 국내 팹리스의 기술 경쟁력을 끌어올렸다는 평가를 받는다.

김 팀장은 지난 12일 대한전자공학회와 해동과학문화재단이 공동 개최한 '2025년 제35회 해동상 시상식 및 송년의 밤'에서 "앞으로도 저전력 무선통신 기술의 국산화와 글로벌 경쟁력 확보에 기여하고, 초저전력 IoT와 배터리 없는 센서 플랫폼 등 미래 기술을 만드는데 힘을 보태겠다"고 말했다.

핵심 회로 기술인 PLL 분야에서도 성과를 냈다. 김 팀장은 디지털-아날로그 변환기(DAC) 없이 전압제어발진기(VCO)에서 직접 변조하는 2포인트 변조 PLL과 개방형 송신 위상고정루프(Open-loop TX PLL) 구조를 제안해, 기존 대비 약 30% 이상의 전력 절감 효과를 구현했다. 이는 초저전력·고성능 무선통신 SoC 설계의 핵심 기술로 평가된다.

또 삼성전자와 협력해 5세대 이동통신(Sub-6㎓ 대역)용 무선주파수(RF) PLL와 저잡음 전압조절기 집적회로(LDO IC)를 공동 개발하고, 이를 실제 양산 단계까지 연결하는 데 기여했다.

연구 성과도 뚜렷하다. 지금까지 특허 등록 3건과 출원 3건을 진행했으며, 국제 학술지(SCI급) 논문 4편을 발표했다. 또한 기술 수상 2건, 제품 양산 3건, 연구과제 16건을 수행했다. 이 같은 성과는 실제 매출로 이어져 2023년 약 54억 원, 2024년 약 86억 원의 실적을 기록했다.

이 밖에도 BLE 기반 초저전력 자산관리용 IC를 개발해 얇은 배터리로도 수년간 동작 가능한 라벨형 제품으로 상용화했으며, 현재는 배터리와 외부 소자 없이 동작하는 차세대 스티커형 태그 집적회로 기술을 개발 중이다.

김 팀장은 인제대학교 전자지능로봇공학과에서 학사 학위를, 성균관대학교 전자전기공학과에서 박사 학위를 취득했다. 이후 성균관대학교 반도체설계교육센터(IDEC) 조교장과 전자전기공학과 조교장을 거쳐 현재 스카이칩스 기술총괄본부 IoT무선통신 SoC 개발 팀장으로 재직하고 있다.

대한전자공학회는 제 35회 해동기술상 수상자로 장성진 ㈜YC 대표이사 사장, 해동젊은공학인상 학술부문에 채주형 광운대학교 교수, 기술 부문에 김성진 ㈜스카이칩스 팀장을 각각 선정했다.