세미파이브, ICCAD 차이나서 3D IC 메모리 공개

[아이뉴스24 박지은 기자] 세미파이브가 중국 청두에서 열린 ‘ICCAD China 2025’에 참가했다고 20일 밝혔다.

세미파이브는 이번 전시에서 3D IC 메모리 기술과 대형 칩(빅다이) 턴키 설계 역량을 중점적으로 선보였다.

ICCAD는 중국 반도체 산업협회가 주관하는 설계·후공정 중심 행사로 글로벌 기업들이 참여한다.

세미파이브는 AI 가속기, CXL 메모리 칩 개발 사례와 삼성 파운드리 2·3·4나노 기반 설계 포트폴리오를 공개했다.

3D IC 메모리는 로직과 메모리를 수직 적층하는 구조로, 회사는 모형 전시를 통해 기술 개념을 설명했다.

세미파이브 중국 지사의 Monica Qi 디렉터는 AI/HPC 설계 관련 발표를 진행한다.

코스닥 상장을 앞둔 세미파이브는 지난해 매출 1000억원을 기록했다. 신규 수주금액은 2020년 57억원에서 2024년 1000억원으로 증가했다.

AI ASIC 프로젝트는 미국·중국·일본 등에서 확대되고 있다. 삼성 파운드리 기반 대형 프로젝트는 올해 하반기부터 양산이 시작되며, 2026년 이후 매출 확대 가능성이 예상된다.

조명현 세미파이브 대표는 “중국 시장의 변화가 빠르다”며 중화권 고객 네트워크 강화 의지를 밝혔다.