"삼성전자, 내년 HBM 출하량 점유율 30% 상회할 것"

[아이뉴스24 설재윤 기자] 삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 출하량 기준으로 점유율 30%를 상회할 것이라는 전망이 나왔다.

시장조사기관 카운터포인트리서치는 삼성전자의 경우 올 2분기에 예상보다 저조한 시장 점유율을 기록했지만, 최근 엔비디아 퀄 테스트가 임박한 HBM3E 제품 인증과 내년 HBM4 수출을 기반으로 점유율을 확대해 내년에는 점유율이 30%를 넘어설 것으로 보인다고 전망했다.

카운터포인트에 따르면 올해 2분기 HBM 출하량 점유율은 SK하이닉스가 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순이었다.

세계에 출하된 HBM 10개 중 8개가 한국 기업이 생산한 셈이다.

중국의 추격은 아직 유의미한 단계는 아닌 것으로 분석됐다.

카운터포인트 최정구 책임 연구원은 "중국은 CXMT를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있으나, 동작속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능할 것"이라고 전망했다.

이어 "최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단된다"고 덧붙였다.

최 책임연구원은 "장기적으로 SK하이닉스와 삼성이 HBM시장을 선도할 것으로 보이지만, 지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비도 필요하다"며 "이를 위해서는 지속적인 기술 리더십 확보는 물론, 시장 규모 확대에 발맞춘 고객 맞춤형 제품 개발이 병행돼야 한다"고 강조했다.