한화세미텍, '하이브리드 본더' 내년초 출시 예고

[아이뉴스24 박지은 기자] 한화세미텍이 10~12일 대만 타이페이에서 열리는 국제 반도체박람회 '세미콘 타이완 2025'에서 내년 초 하이브리드 본더 출시를 포함한 개발 로드맵을 공개했다.

개발 로드맵에 따르면, 한화세미텍은 △2024년 TC본더 ‘SFM5 엑스퍼트’ △2025년 CoW(Chip-on-Wafer) 멀티칩본더 ‘SFM5 TnR’에 이어 △플럭스리스본더 ‘SFM5 엑스퍼트 플러스’와 △하이브리본더 ‘SHB2 나노’를 내년 초 선보일 계획이다.

첨단기술 기업의 개발 로드맵 제시는 향후 제품 출시까지 연구개발에 총력을 다하겠다는 의지로 읽힌다.

반도체 장비 시장에서 가장 큰 관심을 받고 있는 하이브리드본더는 고대역폭 메모리(HBM) 성능과 생산 효율을 크게 향상 시킬 것으로 기대된다.

현재 HBM제조에 주로 사용되는 TC본더는 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열과 압력을 가해 칩과 칩을 붙인다.

하이브리드본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상의 고적층칩 제조에 필수적인 장비로 평가받고 있다.

칩 사이 범프가 없어 전기신호 손실을 최소화할 수 있고, 반도체 성능도 크게 향상된다고 회사 측은 설명했다.

한화세미텍은 올해 SK하이닉스로부터 805억원 규모의 TC본더 장비 공급 계약을 수주하며 첨단 패키징 장비 시장에서 존재감을 키웠다.

한화세미텍 관계자는 "올해 업계 최고 수준의 TC본더를 성공적으로 공급한 데 이어 차세대 패키징 장비를 곧 출시할 예정"이라면서 "기술 개발에 더욱 속도를 내 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 기업으로 자리잡을 것"이라고 밝혔다.

한편, 한화세미텍은 최근 반도체 장비 개발 조직인 '첨단 패키징 장비 개발센터'를 신설했다. 연구개발비 확보를 위해 지난 4월에는 500억원 규모의 유상증자도 실시했다. 회사는 "필요시 추가 투자도 진행할 계획"이라고 했다.