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OCI, 반도체 인산 증설⋯"삼성 수주 증가 기대"


2026년 상반기 반도체 인산 5000MT 증설 완료 예정
"반도체·이차전지 등 첨단소재 분야 경쟁력 강화할 것"

[아이뉴스24 최란 기자] OCI가 하반기 반도체 인산 증설에 나선다.

OCI는 디보틀넥킹 (생산 공정 효율화를 통한 생산량 증대) 방식으로 반도체 인산 생산능력을 5000MT 증대시킬 계획이라고 5일 밝혔다. 현재 연산 2만5000MT에서 3만MT 수준으로 생산능력을 확대한다는 방침이다.

OCI 군산공장 전경. [사진=OCI]
OCI 군산공장 전경. [사진=OCI]

OCI는 2026년 상반기에 반도체 인산의 5000MT 증설을 완료할 예정이며 중장기 신규 고객사 확보와 기존 고객사의 수요 증가에 따라 단계적으로 추가 증설도 검토할 계획이다.

OCI는 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 모든 반도체 칩메이커에 인산을 공급하고 있다. 지난해에는 국내 인산 제조사로서 최초로 SK하이닉스의 반도체 인산 공급자로 선정됐다. 

반도체 인산은 반도체 생산과정 중 웨이퍼의 식각 공정에 사용되는 핵심소재 중 하나다. OCI는 자사의 반도체 인산이 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로 반도체 시황 회복에 따라 그 수요가 꾸준히 증가할 것으로 기대된다고 설명했다.

또 최근 삼성전자가 테슬라와 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 발표하며 2026년부터 삼성전자의 미국 테일러 공장 및 국내 공장 가동 확대가 기대되고 있다.

OCI는 2023년 삼성전자 미국 테일러 공장의 반도체 인산 공급자로 선정돼 삼성전자 테일러 공장이 가동될 경우 수혜가 예상된다고 설명했다.

김유신 OCI 부회장은 "지속해서 적극적인 고객사 추가 확보를 통해, 반도체 인산, 과산화수소 등 기존 반도체 소재 사업을 확장해 나가는 한편 기존사업과 시너지를 낼 수 있는 신규 사업을 확대해 나갈 계획"이라며 "반도체와 이차전지 산업 수요 증가에 발맞춰 첨단소재 사업을 성공적으로 확대하고 경쟁력을 강화하여 중장기 성장을 이끌어 나갈 것"이라고 밝혔다.

/최란 기자(ran@inews24.com)




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