쿨리케앤소파 "TC본더 등 첨단 패키징 기술로 韓 시장 공략"

[아이뉴스24 설재윤 기자] 미국에서 출발했지만 싱가포르가 근거지인 글로벌 반도체 후공정 기업 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, 이하 K&S)가 반도체 첨단 패키징 분야로 사업 분야를 확장해 한국 반도체 장비 시장 공략을 가속화한다.

찬핀 총 K&S 총괄부사장은 18일 잠실 시그니엘에서 기자 간담회를 갖고 "HBM(고대역폭메모리), 메모리 반도체 시장의 성장을 지원할 광범위한 제품 라인업을 보유하고 있으며 (반도체 패키징) 시장을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

K&S는 지난 1951년 미국에서 설립된 회사로 싱가포르에 본사를 두고 있다. 주력 제품은 집적 회로 또는 기타 반도체 장치와 해당 패키징 사이를 상호 연결하는 방식의 '와이어 본딩(wire bonding)'이다.

지난해 약 7억 달러(약 1조103억원)의 매출을 기록했다.

찬핀 총 부사장은 "저희는 와이어 본딩 분야에서 입지를 굳혀왔고, 인터커넥트의 경우 75~80% 점유율을 자랑하고 있다"며 "저희는 여기서 포트폴리오를 확장해 첨단 패키징 분야에도 집중하고 있다"고 밝혔다. 인터커넥트는 복수의 칩이나 네트워크를 상호연결하는 기술을 말한다.

쿨리케앤소파는 향후 AI(인공지능) 반도체인 HBM에 대한 수요가 늘어날 것으로 보고 첨단 반도체 후공정 장비 개발에 박차를 가한다는 방침이다.

찬핀 총은 "인공지능(AI) 시장 성장세가 가파르기 때문에 HBM에 대한 구매 수요가 계속 증가할 것으로 보인다"며 "AI 컴퓨팅을 위해서는 메모리칩이 필요하기 때문에 올해에도 (메모리칩 시장) 성장세도 지속될 것"으로 전망했다.

이날 미디어세션에서는 TC본더, 플럭스리스(Fluxless) 본더 방식, 광모듈패키지(CPO) 등 K&S의 최신 기술도 함께 소개됐다.

TC본더 기술은 열 압착 방식으로 여러 칩을 수직으로 쌓아올리는 기술로, HBM 제조 공정에서 반드시 필요한 장비다. 플럭스리스 본딩은 HBM의 D램 위·아래 간격을 최소화하는 공정이다.

플럭스리스 본딩을 이용하면 미세 피치 및 대형 다이 (Die, 반도체 물질로 만든 사각형 조직)를 안정적으로 생산할 수 있다.

K&S는 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅 시장 수요에 대응해 CPO 기술을 도입하고 있다. 2.5D·3D 패키징을 위한 TCB 기술을 제공해 초고속 신호 전송이 가능하도록 설계됐다.

K&S 패키징 솔루션은 전력 소비를 기존 대비 30% 절감하고, 랙 밀도 및 통합 시간을 50% 향상시킬 수 있도록 지원하며 비트당 필요한 광학 비용을 40% 줄였다.

조성학 쿨리케앤소파 코리아 이사는 "현재 쿨리케앤소파는 삼성전자 등 한국 기업들을 고객사들로 두고 있다"며 "국내 고객사들을 더 확보하기 위해 노력할 것"이라고 말했다.