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퀄컴·애플 맹추격…삼성전자, 절치부심 '엑시노스' 부활 노린다


차세대 모바일 AP '엑시노스 2500', 3나노 공정 적용…'갤럭시 S25' 시리즈 탑재될 듯

[아이뉴스24 김종성 기자] 삼성전자가 '갤럭시 S24' 시리즈 흥행으로 인공지능(AI)폰의 선도적 지위를 확보한 가운데 자체 개발한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'의 영향력을 확대해 나가고 있다.

삼성전자 '엑시노스2400' 제품 이미지. [사진=삼성전자]
삼성전자 '엑시노스2400' 제품 이미지. [사진=삼성전자]

14일 업계에 따르면 삼성전자가 내년 출시 예정인 갤럭시 S25 시리즈에 차세대 모바일 AI '엑시노스 2500'이 탑재될 것으로 보인다. 엑시노스는 삼성전자가 자체 개발한 모바일 AP다. 모바일 AP는 스마트폰의 연산, 멀티미디어 구동 기능 등을 담당하는 스마트폰의 '두뇌'로 불린다.

삼성전자는 지난 2022년 '갤럭시 S22' 시리즈에 '엑시노스 2200'을 얹었다. 그러나 당시 발열과 성능 저하 논란에 휩싸이며, 최고급 모델인 S 시리즈에는 퀄컴의 AP를 사용해 왔다. 그러다 올해 출시된 갤럭시 S24 시리즈 중 울트라 모델에는 퀄컴의 스냅드래곤8 3세대 칩을 썼지만, 기본형과 플러스 모델에는 엑시노스 2400을 탑재하면서 엑시노스의 복귀를 알렸다.

AI 기능을 앞세운 갤럭시 S24 시리즈가 흥행하면서 삼성전자는 엑시노스의 품질에 대한 자신감도 확보했다. 전력 대비 성능 비율(전성비) 등은 퀄컴의 스냅드래곤8 시리즈가 앞서 있지만, 엑시노스의 성능도 크게 떨어지지 않는다는 게 주된 평가다. 특히 엑시노스는 퀄컴 제품 대비 가격이 저렴해 원가 경쟁력을 높일 수 있는 것도 장점으로 꼽힌다.

삼성전자는 최근 글로벌 설계자동화업체(EDA) 시놉시스와 협업해 3나노미터(1nm=10억분의1m) 공정 기반으로 모바일 AP 등 시스템온칩(SoC) 시제품 양산에 성공했다. 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노 공정을 세계 최초로 양산했고, 이번에 업계 최초로 모바일 AP용 반도체 칩에 적용했다. 삼성전자는 이 공정을 통해 '엑시노스 2500'를 양산해 내년 초 출시되는 갤럭시 S25 시리즈에 적용할 것으로 보인다.

업계에서는 '엑시노스 2500'이 경쟁작인 퀄컴 스냅드래곤8 4세대를 넘어설 수 있을 것이라는 전망도 나온다. 해외 유명 IT 팁스터(정보유출자) '판다플래시' 등에 따르면 엑시노스 2500은 퀄컴 스냅드래곤 8 4세대보다 전력효율 등에서 우위를 보일 것으로 전망했다.

이같은 분석은 삼성전자의 GAA 기술에 대한 평가 우위에 기반한다. 엑시노스는 삼성전자 파운드리가, 스냅드래곤은 대만 TSMC가 각각 양산한다. 엑시노스 2500에 적용되는 2세대 3나노미터 공정 노드는 GAA 트랜지스터를 사용해 에너지 누출을 제한하고 구동 전류를 증가시킨다. 반면 TSMC가 양산하는 스냅드래곤8 4세대는 GAA 트랜지스터가 아니라 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터의 2세대 3나노 공정으로 제작될 것으로 전망된다. 현재 3나노에 기존 핀펫 방식을 적용 중인 TSMC는 오는 2025년 2나노부터 GAA를 도입할 예정이다.

삼성전자의 '엑시노스' 적용 확대로 모바일 AP 시장에서 반등에 성공할 수 있을지도 주목된다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 4분기 출하량 기준 글로벌 모바일 AP 시장 점유율은 미디어텍(33%)과 퀄컴(23%)이 각각 1, 2위를 차지하고 있고, 애플(20%)이 뒤를 잇고 있다. 삼성전자는 5%로 5위에 그쳤다.

/김종성 기자(stare@inews24.com)








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