美서 9조원 받는 삼성…경계현 사장 "반도체 공급망·생태계 재구축에 도움될 것"

[아이뉴스24 권용삼 기자] "미국의 반도체 공급망과 생태계를 다시 구축하는데 도움이 될 것이며 동시에 고성능 컴퓨팅(HPC)와 인공지능(AI)의 증가하는 수요를 충족하기 위해 필요한 제조 역량을 제공할 것입니다."

삼성전자의 반도체 사업을 총 지휘하는 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장 사장이 22일 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 미국 정부가 '반도체 과학법(칩스법)'에 따라 삼성전자에 반도체 생산시설 투자 보조금을 지급하는 것과 관련해 이같이 말했다.

경 사장은 이날 "미국 정부가 '반도체 과학법(칩스법)'의 일환으로 삼성전자 텍사스주 테일러 공장에 64억달러(약 8조9000억원)의 자금을 지원한다고 발표한 것을 축하 해주신 모든 분들께 깊은 감사를 드린다"며 "테일러에서 놀라운 성과를 현실로 만드는 데 도움을 준 많은 파트너들과 함께 축하할 수 있는 아름다운 날"이라고 전했다.

이어 "특히 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영책임자(CEO)를 포함해 축하 행사에 참여한 많은 기술 리더들의 호의에 깊은 감명을 받았다"고 덧붙였다.

크리스티아노 아몬 CEO는 지난 15일(현지시간) '삼성전자 테일러 투자 기념식'에서 축사를 통해 "미국 반도체 생태계와 업계 공급망 탄력성을 강화하고 미국의 선도적인 팹리스에 혁신적인 파운드리 역량을 제공하는 중요한 기회"라고 강조한 바 있다.

이러한 발언에 대해 경 사장은 "전적으로 동의한다"며 "미국 상무부가 삼성 테일러 캠퍼스에 투자한 것은 미국의 첨단 노드 실리콘 공급망을 확보하는 획기적인 도약을 의미한다"고 설명했다. 이어 "앞으로 수개월, 수년에 걸쳐 우리는 미국의 반도체 공급망을 지속적으로 성장시키고 확보할 것"이라고 덧붙였다.

앞서 미국 정부는 지난 15일(현지시간) 삼성전자에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억달러(약 8조9000억원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 맞춰 삼성전자는 기존 170억달러(약 23조5000억원)를 투자해 짓는 테일러 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 오는 2030년까지 총 450억달러(약 62조3000억원)를 투자할 계획이다.

이번 투자 확대로 삼성전자는 지난 2022년부터 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산 공장에 새 반도체 공장을 추가로 건설하고, 후공정 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설도 신축할 계획이다.

첫번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이다. 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구·개발 팹 역시 2027년 문을 열 예정이다.

한편 미국 정부가 삼성전자에 지원하는 반도체 보조금은 미국 반도체기업 인텔(85억달러)과 대만 반도체 파운드리 기업 TSMC(66억달러)에 이어 3번째로 큰 규모다.