실시간 뉴스



불황 터널 빠져나온 K-반도체…삼성·SK, 美 투자 확대로 '초격차' 이끈다


AI발 훈풍에 1분기 호실적 예고…美 현지 생산 거점 마련해 글로벌 고객사 접점 확대

[아이뉴스24 권용삼 기자] 글로벌 경기침체로 인한 수요 둔화에 '반도체 한파'를 겪은 K-반도체가 긴 불황의 터널을 빠져나와 봄을 맞이하고 있다.

특히 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 대표 반도체업체들이 올해 1분기 실적 발표를 앞두고 인공지능(AI)발 훈풍에 호실적을 기록할 것이란 전망이 잇달아 제기되고 있다. 반도체 업황이 바닥을 찍고 본격적으로 '슈퍼 사이클'에 진입하고 있다는 주장에 힘이 실리는 모양새다.

이에 삼성전자와 SK하이닉스는 전략 지역인 미국 내 투자 확대에 속도를 내며 거래선 확보와 차세대 제품 생산 등에 박차를 가하고 있다.

삼성전자 미국 테일러 공장 건설 현장 모습. [사진=경계현 사장 인스타그램 캡처]
삼성전자 미국 테일러 공장 건설 현장 모습. [사진=경계현 사장 인스타그램 캡처]

8일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 15일(현지시간) 미국 텍사스주 테일러 공장과 관련해 추가 투자 계획을 밝힐 전망이다. 앞서 월스트리트저널(WSJ)은 지난 5일(현지시간) 소식통을 인용해 삼성전자가 테일러 공장에 투입할 자금을 기존 170억달러(약 23조원)에서 440억달러(약 59조5000억원)로 확대하기로 했다고 보도했다.

삼성전자는 지난 2021년 테일러시에 170억달러를 투자해 반도체 공장을 건설한다고 발표한 바 있다. 이에 따라 회사는 올해 하반기 가동을 목표로 준비 작업에 속도를 내고 있다. WSJ는 이번 추가 투자를 통해 삼성전자가 현재 짓고 있는 파운드리 공장 옆에 200억달러(약 27조800억원)를 들여 두번째 팹(생산시설)을, 40억달러(약 5조4100억원)를 투자해 첨단 패키징 시설을 건설할 예정이라고 내다봤다.

이번 WSJ 보도에 대해 삼성전자는 공식적인 입장을 밝히지 않았다. 그러나, 업계에서는 삼성전자의 추가 투자 계획 발표와 미국 상무부의 보조금 지원 발표가 임박한 것으로 보고 있다. 앞서 블룸버그통신은 지난달 15일 삼성전자가 60억달러(약 8조1000억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 보인다고 보도했다. 이 매체는 당시 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금은 삼성전자의 상당한 추가 투자 계획과 함께 발표될 예정이라고 전했다.

경계현 삼성전자 대표이사 사장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장이 '삼성 고속도로'가 적힌 현판을 윌리엄슨카운티 당국으로부터 직접 받은 뒤 기념 촬영을 하고 있다. [사진=경계현 사장 인스타그램 캡처 ]
경계현 삼성전자 대표이사 사장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장이 '삼성 고속도로'가 적힌 현판을 윌리엄슨카운티 당국으로부터 직접 받은 뒤 기념 촬영을 하고 있다. [사진=경계현 사장 인스타그램 캡처 ]

삼성전자가 보도대로 총 440억달러를 투자하고 60억달러를 보조금으로 받게 되면 보조금은 투자액 대비로는 13.6% 수준이 된다. 이는 대만 TSMC의 투자액 대비 보조금 규모와 비슷한 수준이다. 앞서 애리조나주에 400억달러(약 54조1000억원) 투자를 발표한 TSMC는 50억달러(약 6조7000억원)의 보조금을 받을 것이란 외신 보도가 나온 바 있다. 이는 투자액 대비 12.5% 수준이다.

아울러 추가 보조금 지원을 받을 가능성도 존재한다. 애리조나주 등에 향후 5년간 1000억달러(약 135조4500억원)를 투자한다고 발표한 바 있는 인텔은 지난달 미 정부와 최대 85억달러(약 11조5000억원)에 달하는 직접 보조금과 더불어 110억달러(약 14조9000억원) 규모 대출을 제공받기로 예비 합의를 마쳤다.

삼성전자는 이번 추가 투자로 AI 반도체 수요가 큰 다양한 글로벌 빅테크 고객사들을 사로잡겠다는 방침이다. 특히 메모리, 파운드리, 패키징을 모두 아우르는 '턴키(일괄 생산)' 방식을 통해 업계 1인 TSMC를 추격하고 최근 파운드리 시장에 도전장을 내민 인텔를 따돌릴 계획이다. 또 경쟁업체 가운데 가장 먼저 '게이트올어라운드(GAA)' 기술을 3나노 공정부터 적용한 만큼 안정적인 생산을 바탕으로 내년 2나노 공정에서 승부를 보겠다는 전략이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장. [사진=SK하이닉스]
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장. [사진=SK하이닉스]

그동안 첨단 후공정(어드밴스드 패키징) 분야 투자를 결정하고 부지를 물색하던 SK하이닉스도 최근 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.

이와 관련해 SK하이닉스는 "인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정"이라며 "당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 설명했다. 이어 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 덧붙였다.

한편 SK하이닉스는 미국 정부에 반도체 생산 보조금 신청서도 이미 제출한 것으로 알려졌다. 다만 2021년 투자를 발표한 삼성전자가 아직 보조금을 받지 못한 점을 감안하면 SK하이닉스도 실제 보조금이 지급되려면 상당한 시일이 걸릴 것으로 보인다. 다만 이와 별개로 인디애나 주정부로부터 최대 약 9200억원 규모의 인센티브를 약속받은 상태다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"며 "이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 밝혔다.

/권용삼 기자(dragonbuy@inews24.com)








alert

댓글 쓰기 제목 불황 터널 빠져나온 K-반도체…삼성·SK, 美 투자 확대로 '초격차' 이끈다

댓글-

첫 번째 댓글을 작성해 보세요.

로딩중
포토뉴스