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삼성전기·LG이노텍, KPCA서 차세대 반도체 기판 기술 뽐낸다


180개 업체 참여해 기술 공유··· FCBGA 등 혁신 기술 대결

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 국내 최대 기판 전시회에서 차세대 반도체 기판 혁신 기술을 뽐낸다.

두 회사는 오는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 5일 밝혔다.

올해 20회를 맞는 KPCA는 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유하는 행사다.

삼성전기 KPCA 전시 부스 [사진=삼성전기 ]
삼성전기 KPCA 전시 부스 [사진=삼성전기 ]

삼성전기는 이번 전시회에 하이엔드급 제품인 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 집중 전시한다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판이다.

이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다.

삼성전기는 이와 더불어 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판을 전시한다. 기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 플립칩스케일패키지(FCCSP)와 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 수동 부품을 내장한 시스템인패키지(SiP)도 소개한다. 차세대 패키지 기판 플랫폼 '시스템 온 서브스트레이'(SoS)도 선보인다.

LG이노텍은 FCBGA 기판을 포함한 '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 등 혁신 기판 제품을 선보일 계획이다.

LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via, 회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. 기판 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상'도 최소화했다.

패키지 서브스트레이트 존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등을 만나볼 수 있다.

LG이노텍 KPCA 부스 조감도 [사진=LG이노텍 ]
LG이노텍 KPCA 부스 조감도 [사진=LG이노텍 ]

테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.

LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA, RF-SiP, 2메탈COF의 3D 모형을 실물과 함께 전시한다.

KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장은 "앞으로도 차별화된 고객 경험을 제공하는 고부가 기판소재 신제품을 출시해 나갈 것"이라고 말했다.

/민혜정 기자(hye555@inews24.com)






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