[종목이슈] 코세스, 미 IRA 수혜 넘어 HBM·애플까지

[아이뉴스24 고종민 기자] 코세스가 신성장 사업인 2차전지 제조공정 장비 분야에서 가시적인 성과를 내고 있으며, 미국 인플레이션감축법(IRA) 수혜기업으로 부각하고 있다.

또한 최근 시장에서 반도체·디스플레이 후공정 분야도 다크호스로 부각하고 있다. 특히 관련 분야의 전공정 뿐만 아니라 후공정이 제품 퀄리티 향상에 중요도를 높이고 있으며 주요 업체들의 후공정 투자가 더욱 부각하고 있다.

◆ 미국 배터리 E사와 본격적인 장비 출하 준비

26일 금융투자업계에 따르면 코세스는 2차전지 분야에서 북미 배터리회사와 본격적인 제조 공장 구축을 위한 장비 출하를 진행 중이다.

코세스는 미국 이차전지 업체 E사와 제조 공정 중 조립·활성화 턴키 라인 공급 계약 체결했다. 5월 기준 누적 수주는 620억 (양산 라인 420억원, 파일럿 라인 200억원) 가량으로 알려졌으며 실제 매출 인식은 올해 4분기로 예상한다. 현재 수주된 설비는 말레이사이 양산 공장(모바일용 배터리)에 설치 중이다.

올해 하반기 추가 수주가 기대되고 있으며 내년에도 E사의 양산라인을 대상으로 한 수주(발주)가 예정됐다. 이르면 하반기 늦어도 전기차(EV) 대상 파일럿 라인 설비의 수주도 기대한다.

전기차(EV) 대상 파일럿 라인 설비의 수주도 기대한다.

지난 2007년 설립된 E사는 그라파이트 대신 100% 실리콘 음극재를 사용한 리튬이온 배터리를 개발하는 업체다. 기존 배터리 대비 에너지 밀도가 최대 두 배 이상인 것으로 전해진다. 앞서 미국 캘리포이나주 프리몬트에 공장을 건설했으며, 우선 모바일용 소형 배터리를 시작으로 향후 전기차, 에너지저장장치(ESS) 등을 위한 대형 배터리까지 사업을 확대하고 있다.

E사가 미국에 공장을 둔 미국 회사인 만큼 IRA 수혜를 보고 있으며 코세스도 수혜자 중 하나로 꼽히고 있다.

또한 코세스는 국내 양극재 E사, 배터리 S사로도 자동화 공정 장비 납품을 추진하고 있다.

정지수 메리트증권 연구원은 "코세스가 지난 2022년 11월 북미 배터리 제조사향 190억원 규모의 이차전지 제조 장비를 수주하며 사업 영역 확장을 하고 있다"며 "이차전지 사업은 2023년부터 본격화돼 2024년 연간 수주 금액 1천억원을 돌파할 것"이라고 설명했다.

◆ HBM·애플 비전프로 후공정 효과

인공지능(AI)·그래픽처리장치(GPU)·고대역폭메모리(HBM) 열풍이 심상치 않게 불고 있는 가운데, 후공정 패키징 투자 확대 움직임이 감지되고 있다. 특히 HBM은 후공정 산업의 고도화를 이끌고 있는 트랜드 중 하나이며, 반도체 기업의 투자가 이어지고 있다.

코세스는 반도체 분야에서 전세계 6개국 약 40개 이상의 고객사를 확보했다. 특히 주요 고객사인 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 엠코테크놀로지코리아, 제이셋스테츠칩팩코리아 등 글로벌 패키징 기업 등의 후공정 투자에 직접적인 수혜를 볼 전망이다.

특히 솔더볼 어태치(Solderball Attach), 레이저 어블레이션(Laser Ablation), 패키지 스택PKG Stack)을 삼성전자와 SK하이닉스에 독점적으로 공급하고 있는 것으로 알려졌다.

반도체 후공정 장비는 D램, 낸드메모리, 시스템반도체(시스템LSI) 분야에 모두 적용된다. 특히 최근 HBM 투자 열기는 후공정 장비 기업에겐 호재다.

또한 코세스는 SiP(Single inline Packaging) 레이저 커팅장비를 애플 에어팟 생산 공장에 납품하고 있다. 애플 비전프로(MR헤드셋) 생산라인에 들어가는 DDIC Laser Cut 장비와 SIP PKG 장비도 독점 공급하고 있는 것으로알려 졌다. PKG Laser Cut 설비 양산도 기대하고 있다.

SiP는 복수의 집적회로를 단일 패키지에 집적하는 기술이다. 해당 장비 가격은 대당 수십억원으로 추산된다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이에 화면을 출력하도록 만드는 시스템반도체이며, 용도에 따라 레이저 등으로 잘라 사용한다.

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