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"삼성전자, 日에 3000억원 규모 반도체 거점 구축"


"요코하마에 시제품 라인 구축···한일 정상회담 이후 양국 공조 강화"

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전자가 300억 엔(약 3천억원)을 투자해 일본 요코하마에 첨단 반도체 디바이스 시제품 라인을 구축한다.

14일(현지시간) 니혼게이자이에 따르면 삼성전자는 연내 요코하마에 반도체 라인 신설을 위한 정비를 시작해 2025년 이를 가동할 예정이다.

삼성전자는 반도체 디바이스 조립·시제품 라인을 만들 것으로 알려졌다.

삼성전자 평택캠퍼스에서 반도체 장비를 점검하고 있는 한 직원 [사진=삼성전자]
삼성전자 평택캠퍼스에서 반도체 장비를 점검하고 있는 한 직원 [사진=삼성전자]

삼성전자가 첨단 반도체 거점을 만들면 일본이 강점을 가진 소재 및 장비 업체와 공동 연구를 통해 첨단 반도체 생산기술을 개발할 수 있다.

앞서 윤석열 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 지난 7일 서울에서 열린 한일 정상회담에서 한국 반도체 제조업체와 일본 소부장(소재, 부품, 장비) 기업 간의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의했다.

삼성전자가 반도체 라인 건설을 위한 보조금을 일본 정부에 신청해 허가받으면 100억 엔 이상 보조금을 받을 것으로 예상된다.

니혼게이자이는 "일본의 소재나 장비 업체와 공동연구를 진행한다"며 "한국 최고 기업의 진출로 한일 반도체 산업의 연계 강화에 한층 강화될 것"이라고 강조했다.

/민혜정 기자(hye555@inews24.com)






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