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"동에 번쩍, 서에 번쩍"…'현장 경영'으로 바쁜 이재용, 이번에 간 곳은 어디?


삼성전자 TV 사업장서 VD 경영진과 만나…마이크로 LED 등 차세대 TV 제품 관심

[아이뉴스24 장유미 기자] 이재용 삼성전자 회장이 현장경영에 속도를 내고 있다. 반도체·디스플레이·가전 등 주요 사업 거점을 찾아 인재 양성과 미래 기술 투자를 강조하며 위기극복 의지를 다지는 모습이다.

이재용 삼성전자 회장이 지난 7일 삼성디스플레이 아산캠퍼스에서 전시된 디스플레이 제품을 보며 설명을 듣고 있는 모습. [사진=삼성전자]
이재용 삼성전자 회장이 지난 7일 삼성디스플레이 아산캠퍼스에서 전시된 디스플레이 제품을 보며 설명을 듣고 있는 모습. [사진=삼성전자]

22일 재계에 따르면 이 회장은 지난 21일 삼성전자 수원사업장을 찾아 영상디스플레이(VD)사업부 경영진들과 올해 전략 제품을 점검했다. 이 자리에서 네오QLED, OLED 등 신제품을 시연하며 TV 전반의 사용성과 SW(소프트웨어) 개선 현황도 체크했다. 이후 VD사업부 신입사원들과 만나 대화하는 시간도 가졌다.

이 회장은 이날 마이크로LED 등 차세대 TV 제품에 각별히 관심을 보였다. 마이크로LED는 100㎛(마이크로미터·100만분의 1m) 이하의 LED 소자를 사용한 패널로, LED(유기발광다이오드)처럼 스스로 빛을 내지만 무기물 소재를 사용해 번인 없이 10만 시간 이상 사용할 수 있다. 삼성전자는 올해 89인치 마이크로LED TV를 출시할 예정으로, 예상 가격은 1억700만원이다.

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다. [사진=삼성전자]
이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다. [사진=삼성전자]

이 회장은 취임 후 현장 경영에 집중하는 모양새다. 지난 17일에는 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 경쟁력 및 연구개발(R&D) 역량, 중장기 사업 전략 등을 점검했다. 천안캠퍼스에선 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 이후 진행된 경영진 간담회에서 이 회장은 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 강조했다.

온양캠퍼스에서는 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 간담회에 참석한 직원들은 개발자로서 느끼는 자부심, 신기술 개발 목표, 애로사항 등에 대해 설명했고 이 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표했다.

주요 사업장 외에 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있다. 회장 취임 후 첫 행보를 광주 지역 중소기업 방문으로 시작한 이재용 회장은 이후 ▲부산(스마트공장 지원 중소기업, 삼성전기) ▲대전 (SSAFY, 삼성화재) ▲아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문한 바 있다. 삼성디스플레이 아산캠퍼스에선 QD-OLED 패널 생산라인을, 삼성전기 부산사업장에선 서버용 FC-BGA 출하식에 참여했다.

재계 관계자는 "매주 1~2차례씩 출석해야 했던 재판이 지난 9일을 마지막으로 오는 3월 3일에 예정돼있어 이 회장이 약 3주간의 여유를 얻은 상황"이라며 "이 시간을 통해 해외 출장 보다는 오히려 국내 사업 점검에 주력하는 듯 하다"고 말했다.

이어 "이 회장의 행보가 삼성전자의 미래 먹거리 발굴과 맞닿아 있단 점에서 국내 사업을 점검하며 향후 투자 계획 등 비전 구상에 힘쓰고 있는 느낌"이라며 "이 회장이 경영진에게 여러 차례 공격적인 투자를 강조하는 것도 '초격차 기술'을 조속히 확보하기 위한 의도"라고 덧붙였다.

/장유미 기자(sweet@inews24.com)







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