"삼성이 하면 다르네"…성능·용량 2배 높인 그래픽 D램으로 '초격차' 가속


삼성전자, 업계 최초 차세대 그래픽 D램 'GDDR6W' 선봬…미래 먹거리 확대 박차

[아이뉴스24 장유미 기자] 삼성전자가 그래픽 D램 시장에서 기술 초격차에 또 나섰다. 지난 7월 공개한 GDDR6 기술에 첨단 패키지 기술을 더해 차세대 그래픽 D램 기술인 GDDR6W을 업계 최초로 선보인 것이다.

삼성전자는 첨단 패키징 기술을 활용해 기존 제품 대비 성능과 용량을 2배 높인 그래픽 메모리 GDDR6W를 개발했다고 29일 밝혔다.

삼성전자 그래픽 메모리 GDDR6W [사진=삼성전자]
삼성전자 그래픽 메모리 GDDR6W [사진=삼성전자]

GDDR6W는 삼성전자가 최근 발표한 '그래픽스 더블데이터레이트 6(GDDR6)' 기술 기반에 차세대 패키지 기술인 '팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)' 기술을 접목해 대역폭과 용량을 대폭 늘린 것이 특징이다.

삼성전자가 이처럼 나선 것은 현실의 물리적 세계와 가상의 디지털 세계를 연결하는 '디지털 트윈', 고도의 생동감과 몰입감을 주는 고사양 게임이 최근 등장한 영향이 컸다. 이를 활용할 시 많은 양의 데이터를 다루기 때문에 고성능, 대용량, 고대역폭의 그래픽 메모리가 필수적이다.

삼성전자가 활용한 패키징 기술은 메모리 칩 다이(자그마한 사각형 조각)를 인쇄회로기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술이다. 배선의 패턴을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있고, PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상되는 것으로 전해졌다.

FOWLP 기술을 활용한 GDDR6W 패키지는 높이가 0.7mm로, 기존 GDDR6 패키지(1.1mm) 대비 약 36%나 두께를 줄일 수 있다.

삼성전자는 GDDR6W 제품과 관련해 지난 2분기에 이미 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준화를 완료하고 사업화 기반을 확보했다. 또 향후 그래픽처리장치(GPU) 업체와의 협력으로 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에서 활용되는 신규 고성능 가속기는 물론, 노트북 등 다양한 기기로 응용처를 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

삼성전자 그래픽 메모리 GDDR6W [사진=삼성전자]
삼성전자 그래픽 메모리 GDDR6W [사진=삼성전자]

관련 시장도 빠르게 성장하고 있다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 2019년 23억8천400만 달러 규모이던 세계 그래픽 D램 시장은 지난해 66억4천400만 달러 규모로 2년 만에 178.70% 성장했다.

삼성전자는 이 시장에서 지난해 25억8천700만 달러 매출을 기록하며 38.9% 점유율로 1위를 지켰다. 또 미국 마이크론(33.3%), SK하이닉스(27.8%) 등과 함께 그래픽 D램 시장에서 경쟁을 펼치고 있다.

박철민 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 상무는 "GDDR6W로 다양한 고객의 요구를 만족하는 차별화한 메모리 제품을 지원할 수 있을 것으로 기대한다"며 "앞으로도 관련 시장을 계속해서 선도하겠다"고 말했다.

/장유미 기자(sweet@inews24.com)







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