[종합] 인텔 CEO "TSMC도 참여하는 반도체 패키징 표준, 새 가능성 열어"

[아이뉴스24 민혜정 기자] "UCle가 반도체 제조를 위한 새로운 가능성을 열었다."

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 미국 캘리포니아주 새너제이 본사에서 27일(현지시간) 열린 개발자 행사 '2022 인텔 이노베이션'에서 이같이 강조했다.

인텔은 이번 행사에서 새로운 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)는 물론 경쟁 반도체 업체들과 협력을 전면에 내세워 눈길을 끌었다.

겔싱어 CEO가 언급한 UCle는 지난 3월 발족한 반도체 패키징 표준을 만드는 컨소시엄이다. UCle 컨소시엄에는 인텔, 삼성전자, TSMC, AMD 등 대형 반도체 업체들이 합류했다.

그동안 패키징은 반도체 제품을 출하하기 위한 단순한 작업이라는 인식이 강했지만 반도체 회로 선폭이 3나노미터(nm) 이하로 줄어드는 등 나노 공정에 한계가 오면서 패키징 기술의 중요성이 높아졌다. 반도체 자체 성능을 향상시키는 게 어렵다보니 다양한 반도체를 한 데 포장하는 패키징 기술에 힘을 쏟는 셈이다.

이같이 패키징 기술이 중요해지면서 반도체 업체들은 패키징에도 'USB' 같은 표준 정립이 필요하다고 판단했다. 패키징도 표준 규격이 생기면 다른 회사의 기술과 호환, 협력이 용이해져 비용과 출시 기간 등을 줄일 수 있기 때문이다.

겔싱어 CEO는 "UCle는 인텔의 반도체, TSMC의 반도체, TI의 전력제어 반도체와 글로벌파운드리가 생산한 반도체를 모아 인텔의 패키징 기술로 가공하는 것을 가능케 한다"며 "반도체 제조를 위한 새로운 가능성을 열었다"고 말했다.

삼성 경영진도 깜짝 게스트로 등장해 화제를 모았다. 최주선 삼성디스플레이 사장은 이날 행사에서 17인치 슬라이더블 PC용 디스플레이를 첫 공개했다. '플렉스 슬라이더블(Flex Slidable)'이라고 명명된 디스플레이는 접히는 유기발광다이오드(OLED)가 아닌 좌우로 여닫는 방식이다.

최주선 사장은 "슬라이더블 디스플레이는 휴대성과 이동성을 만족시킬 것"이라며 "슬라이더블 디스플레이는 이제 시작에 불과하며 앞으로 더 우수한 이용자 경험을 제공할 것"이라고 말했다.

이날 인텔은 주력인 최신 CPU, GPU 제품군도 공개했다. 인텔이 선보인 13세대 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크)의 플래그십 제품 i9-13900K는 최대 24코어(P코어 8개, E코어 16개)로 32개 작업(스레드)을 동시에 처리할 수 있는 프로세서다. 처리 속도는 1초당 최대 5.8GHz이다. 겔싱어 CEO는 이를 "전 세계에서 가장 빠른 칩"이라고 강조했다.

인텔이 새롭게 선보인 그래픽카드 '아크 A770 GPU'도 눈길을 끌었다. 엔비디아, AMD를 정면 겨냥한 제품이다. 신제품은 경쟁력 있는 콘텐츠 제작과 해상도 1440P 게임에 최적화 돼 있다는 게 인텔 측 설명이다. 이 제품은 내달 12일 출시되며 가격은 329 달러부터 시작한다.

겔싱어 CEO는 "게임 이용자들이 그래픽 카드 고가에 지쳤다"며 "우리는 그럴 필요가 없다고 본다"고 말했다.

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