미래 준비 나선 장덕현…삼성전기, FC-BGA에 3천억 추가 투자


패키지 기판 사업 초격차 가속…"첨단 기술 분야 '게임 체인저' 될 것"

[아이뉴스24 장유미 기자] 장덕현 삼성전기 사장이 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 시설 구축에 추가 투자하며 첨단 기술 분야의 '게임 체인저'가 될 것을 선언했다.

삼성전기 장덕현 사장 [사진=삼성전기]

삼성전기는 글로벌 탑(TOP) 거래선으로부터 기술력을 인정받은 FC-BGA 국내외 시설에 약 3천억원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다. 이번에 시설 투자가 이뤄지는 곳은 국내의 경우 부산·세종 사업장, 해외는 베트남 생산법인이다.

앞서 삼성전기는 지난해와 올해 FC-BGA 시설에 총 1조6천억원 투자를 결정한 바 있다. 지금까지 밝힌 투자 규모는 베트남 생산법인 1조3천억원, 부산사업장 3천억원 등이다.

삼성전기는 이번 추가 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응할 계획이다. 특히 국내 최초로 서버용 패키지기판을 연내 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품 확대를 통해 글로벌 3강 입지 강화에 나선다.

패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.

삼성전기 반도체 패키지기판 제품 [사진=삼성전기]

반도체 업계는 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다. 특히 빅데이터와 AI와 같은 고성능 분야에 필요한 하이엔드급 패키지 기판은 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 가장 높다.

모바일에 탑재되는 패키지 기판을 아파트에 비유하면 서버와 같은 하이엔드급은 100층 이상의 초고층 빌딩을 짓는 것과 같이 높은 기술력이 필요해 후발업체 진입이 어려운 사업이다.

패키지 기판 시장은 서버, PC의 성능 발전으로 CPU·GPU용 반도체의 고성능화 및 멀티칩 패키지화에 따라 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가할 전망이다.

삼성전기 관계자는 "글로벌 탑(ToP) 거래선의 하이엔드급 패키지기판 수요가 늘어나고 있다"며 "자율주행 확대로 인한 전장용 패키지 기판 수요도 증가하고 있다"고 설명했다.

장 사장은 "로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 AI가 핵심 기술이 되면서 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "SoS(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지 기판 기술을 통해 첨단 기술 분야에서 '게임 체인저'가 될 것"이라고 밝혔다.

/장유미 기자(sweet@inews24.com)







포토뉴스