삼성·TSMC·인텔, EUV 장비 확보 전쟁 '불꽃'

[아이뉴스24 민혜정 기자] TSMC, 삼성전자, 인텔이 극자외선(EUV) 노광장비 확보 전쟁을 벌이고 있다. 최첨단 반도체 위탁생산(파운드리) 경쟁에서 주도권을 쥐기 위해선 EUV 장비 수급이 중요해서다.

TSMC과 인텔은 네덜란드 장비 업체 ASML이 독점 공급하는 차세대 EUV 장비를 도입해 첨단 반도체를 양산하겠다고 자신했다. 이에 질세라 삼성전자는 이재용 부회장이 직접 네덜란드로 가 ASML 경영진과 원활한 장비 수급을 논의했다.

16일(현지시간) 로이터에 따르면 TSMC는 미국 실리콘밸리에서 열린 'TSMC 기술 심포지엄'에서 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA)' EUV 장비를 2024년에 도입한다고 밝혔다. 다만 TSMC는 '하이 NA' 장비를 활용한 반도체 양산 시점은 공개하지 않았다.

EUV 노광장비는 7나노미터(nm, 10억분의 1ｍ) 이하 초미세 반도체 공정 구현에 필수적인 장비로 전 세계에서 ASML에서만 독점 생산한다

하이 NA는 EUV 장비 해상력을 높여 미세한 반도체 회로를 구현할 수 있는 장비다. 한 대당 가격이 5천억원을 넘는 것으로 알려졌지만 한 해 생산량이 제한돼 반도체 업체간 치열한 확보 경쟁을 펼칠 전망이다.

올 초 인텔이 2나노 공정을 위해 삼성이나 TSMC보다 먼저 ASML과 하이 NA EUV 장비 공급 계약을 맺어 화제를 모았다. 인텔은 2025년 이 장비를 통해 제품 생산에 나설 것으로 예상된다.

삼성전자의 경우 현재 유럽 출장 중인 이재용 부회장이 ASML 본사를 방문해 하이 NA 장비를 직접 본 것으로 알려졌다. 이 부회장이 하이 NA 기술을 확인하면서 향후 기술 도입에 대한 논의 방향이 주목된다.

이재용 부회장은 ASML의 피터 베닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO) 등 경영진을 만나 양사 간 협력 강화 방안을 논의했다.

앞서 이 부회장은 네덜란드 뤼터 총리와도 만나 ASML 장비의 안정적인 공급이 가능하도록 뤼터 총리에게 협조를 요청했다.

삼성전자 관계자는 "ASML과 기술 협력 강화 등을 통해 EUV를 비롯한 차세대 반도체 생산 기술을 고도화시키겠다"며 "파운드리 분야의 경쟁력을 키우고 메모리 반도체 분야의 '초격차'도 확대해 나갈 계획"이라고 강조했다.

차세대 '하이 NA' 장비 수급 경쟁 치열…이재용 부회장은 직접 ASML 본사 찾아