한컴인텔리전스, 전자회로기판 설계 솔루션 공유


25~26일 'The Next PCB 2022' 메타버스 세미나 개최

[아이뉴스24 김혜경 기자] 한컴MDS의 연결 자회사인 한컴인텔리전스가 전자회로기판(PCB) 기술 세미나를 개최한다.

한컴인텔리전스 CI [사진=한컴인텔리전스]

한컴인텔리전스는 'The Next PCB 2022' 세미나를 연다고 25일 발표했다. 세미나는 이날부터 26일까지 메타버스 공간 속에 구성된 가상 컨퍼런스 홀에서 진행된다.

세계적으로 개발자 선호도가 높은 PCB 설계 솔루션 '알티움 디자이너(Altium Designer)'의 최신 버전인 '알티움 디자이너 22'의 새로운 기능들이 공개된다. 전자산업지식 국제표준인 'IPC 표준'을 준수해 설계할 수 있는 신규 기능도 소개될 예정이다.

세미나 첫날 오후에는 클라우드 기반 플랫폼 '알티움 365(Altium 365)'의 성공적인 구축 사례를 공유한다. 26일에는 엔지니어들이 설계 업무를 진행하면서 겪는 어려움을 해소할 수 있도록 다양한 방안들을 공유할 예정이다.

서상수 한컴인텔리전스 최고운영책임자(COO)는 "고객사가 급변하는 시장에서 유연하게 대응할 수 있도록 적극 지원하겠다"며 "앞으로 대면·비대면 채널을 융합한 소통 채널 다각화로 활발히 교류하겠다"고 말했다.

/김혜경 기자(hkmind9000@inews24.com)







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