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글로벌 반도체 공급난, 올 하반기 완화될 듯…"수요·공급 격차 줄어"


웨이퍼 생산량 증가·공급 다양화로 부품 공급 상황 개선…"中 상하이 봉쇄 변수"

[아이뉴스24 장유미 기자] 최근 전 세계적 반도체 공급난으로 많은 기업들이 어려움을 겪고 있는 가운데 올 하반기부터는 반도체 부족 현상이 완화될 것이란 전망이 나왔다.

25일 카운터포인트리서치에 따르면 최근 글로벌 반도체 주요 부품의 수요와 공급 격차가 점차 줄어들고 있는 것으로 나타났다. 대부분의 부품은 올해 하반기에 완화세로 접어들 것으로 예상된다.

최근 글로벌 반도체 주요 부품의 수요와 공급 격차가 점차 줄어들고 있는 것으로 나타났다. [사진=카운터포인트리서치]
최근 글로벌 반도체 주요 부품의 수요와 공급 격차가 점차 줄어들고 있는 것으로 나타났다. [사진=카운터포인트리서치]

구세대 4G 프로세서와 PMIC는 여전히 재고량이 부족한 것으로 나타났다. 그러나 주요 AP, RFIC를 포함한 5G 관련 칩셋의 재고 수준은 크게 증가하며 최근 공급상황이 나아지고 있는 중이다. 심지어 일부 부품은 가격인하까지 진행되고 있어 연초와 다른 양상이 전개되고 있다.

카운터포인트리서치는 "웨이퍼 생산량 증가와 지속적인 공급 다양화로 인해 1분기에 이미 부품 공급 상황이 크게 개선됐다"며 "중국, 특히 상하이 주변에서 일어나고 있는 코로나 관련 봉쇄가 향후 중요 변수가 될 수 있을 듯 하지만, 올해 3분기 말이나 4분기 초 들어 더 광범위하게 거의 모든 반도체 공급부족 현상이 안정화될 것으로 보인다"고 관측했다.

2022년 글로벌 스마트폰 부품 공급 부족 전망 [사진=카운터포인트리서치]
2022년 글로벌 스마트폰 부품 공급 부족 전망 [사진=카운터포인트리서치]

PC와 노트북 전반에서도 PMIC, 와이파이(Wi-Fi) 칩셋, 인터페이스(Interface) IC와 같은 주요 부품의 수요와 공급 격차가 줄어들고 있다.

윌리엄 리 카운터포인트리서치 연구원은 "OEM과 ODM들이 올해 초 코로나19로 인한 불확실성에 대처하기 위해 지속해서 주요 부품의 재고를 축적해왔다"고 언급했다.

데일 가이 카운터포인트리서치 연구위원은 "지난해 발생한 글로벌 반도체 부족 현상은 소비자와 기업 수요의 회복과 맞물려 공급망 전반에 걸쳐 발생했다"며 "그러나 최근 몇 달 동안 부품 재고의 축적과 함께 수요의 완화가 맞물리며 안정화되고 있음이 확인되고 있다"고 밝혔다.

그러면서 "다만 현재 중국 전역에서 도미노처럼 퍼지는 봉쇄조치가 산업에 전반적인 충격을 줄 수 있다"고 덧붙였다.

/장유미 기자(sweet@inews24.com)

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