ISC, 신성장동력 본격 가동…5G 안테나용 FCCL 초도 납품

[아이뉴스24 고종민 기자] 반도체 테스트 솔루션 업체 ISC(아이에스시)가 신성장동력인 5G 안테나용 연성동박적층필름(FCCL : Flexible Copper Clad Layer)의 개발을 마치고 초도 물량을 납품했다. 뿐만 아니라 올 하반기부터는 본격적인 양산에 나설 예정이다.

FCCL은 휴대폰·LCD 등에 주로 쓰이는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 현재는 일본 업체들의 독과점 시장이지만 ISC를 비롯한 국내 업체를 중심으로 국산화 바람이 불고 있는 분야다.

ISC가 5G 안테나용 연성동박적층필름(FCCL)의 개발을 마치고 초도 물량을 고객사에 납품했다. [사진=ISC]

19일 ISC 관계자는 아이뉴스24와의 전화 인터뷰에서 “5G 안테나용 FCCL의 개발은 지난해 완료됐다”며 “현재는 고객사로 초도물량(소량납품)을 진행 중”이라고 말했다. 이어 “본격적인 양산 납품은 하반기쯤으로 예상된다”며 “관련 공정의 양산 기술과 수율은 확보한 상태”라고 설명했다.

그간 코로나19 확산으로 5G 관련 시장 투자가 주춤한 탓에 당초 상반기였던 FCCL의 대량 양산 예상 시점이 올 하반기로 조정됐다.

ISC는 그동안 '5G 안테나용 연성동박적층판(FCCL)'을 개발하는 과정에서 산업통상자원부가 지원하는 소재부품 글로벌 투자연계 기술개발 사업의 글로벌개방형혁신기업(GOC) 부문 차세대 통신과제로 선정받는 등 기술력 고도화를 위한 노력을 지속해왔다. 여기서 GOC는 산업통상자원부가 중소벤처기업을 대상으로 해외 유수기업의 특허·지식재산권을 도입해, 국산화와 세계시장 진출을 지원하는 사업이다.

ISC의 제품은 저유전율·저유전 손실율의 필름소재(PI첨단소재 제품)에 자체 보유한 직접 도금 기술(직접도금법)을 적용했다. 해당 제품은 5㎛(마이크로미터) 이하의 금속박막과 미세패턴을 균일하게 형성함으로써 계면 평활도를 높여 도체의 손실을 줄이고 신호 전달력을 높였다.

ISC의 직접도금법은 엔지니어링 플라스틱에 금속 박막 형성이 가능하며, 바이오센서 제작에도 활용 가능하다.

회사 측은 제품의 유전손실이 기존 FCCL보다 개선돼 mmWave(28GHz) 5G 뿐만 아니라 6G와 같은 고주파 통신에 대응이 가능할 것으로 기대하고 있다.

회사 관계자는 "직접도금법을 이용한 FCCL은 기존 방식과 달리 FPCB 회로의 미세패턴 대응을 할 수 있어, 접착층이나 캐리어 막이 필요 없다"며 "(이를 통해) 가격 경쟁력을 높일 수 있을 것"이라고 전망했다.

/고종민 기자(kjm@inews24.com)