[컨콜] 삼성전기, 반도체기판서 '고부가' 집중…올해 실적 '청신호'


공장 증설 등 캐파 확대로 매출·영업익 성장세 기대…판가 인상 가능성도 내비쳐

[아이뉴스24 장유미 기자] 삼성전기가 '선택과 집중' 전략을 앞세워 올해 패키지 기판 부문 실적을 한층 더 끌어올릴 것이라고 공언했다.

삼성전기는 26일 지난해 4분기 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "수년 간 영업손실이 나타났던 경연성회로기판(RFPCB) 사업을 중단하면서 확보한 인적·물적 자원을 고성장이 전망되는 패키지 솔루션에 역량을 집중키로 했다"며 "향후 패키지 기판 사업은 고성능 하이엔드 제품을 중심으로 매출을 확대하는 한편, 공장 증설 등을 통한 캐파도 확대해 올해 매출과 영업이익 모두 전년대비 성장할 수 있을 것으로 전망한다"고 밝혔다.

삼성전기 반도체 패키지기판(CPU용) 제품 [사진=삼성전기]

앞서 삼성전기는 지난해 10월 베트남 생산법인의 RFPCB 부문에 대한 영업정지를 결정했다. RFPCB는 단단한 기판과 유연한 기판을 하나로 결합한 회로기판으로, 스마트폰 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등에 사용한다. 삼성전기는 지난 2014년부터 베트남 북부 타이응웬성 옌빈산업단지에서 RFPCB 생산공장을 운영해왔으나 업체 간 경쟁이 심화하고 성장이 정체하면서 철수를 결정했다.

이후 삼성전기는 분산된 자금을 IT·전장용 MLCC와 고사양 반도체 패키지기판 등 사업에 집중시키고 있다. 특히 지난해 말에는 1조원 규모의 베트남 반도체 기판 공장 증설 투자를 결정해 주목 받았다. 삼성전기는 이곳에서 오는 2023년 하반기 양산을 시작해 2024년 매출부터 본격적으로 반영될 것으로 보고 있다. 이로 인해 올해 설비투자(CAPAX) 규모도 전년 대비 확대될 전망이다.

또 올해 반도체 패키지 기판 사업에 대해선 공급 부족 상황이 장기화 할 것으로 전망했다. 여기에 대만 경쟁사가 올해 들어 20~30% 이상 제품 판가를 올린 만큼 향후 판가 상승 가능성에 대해서도 내비쳤다.

삼성전기는 "대용량 고속 통신 시장 성장 등으로 고용량 패키지 기판 시장이 빠르게 성장하고 있다"며 "캐파(CAPA·생산력) 잠식 영향으로 향후 2~3년까진 공급 부족 상황이 현재와 큰 변화 없을 것"이라고 관측했다.

또 판가 인상과 관련해선 "수요와 공급의 불균형으로 판가가 꾸준히 인상되고 있다"며 "향후 고객과의 신뢰 관계, 수요와 공급 상황에 맞춰 가격 대응을 해 나갈 것"이라고 말했다.

/장유미 기자(sweet@inews24.com)







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