[CES 2022] SK하이닉스, 탄소 감축 위한 친환경 기술 선봬


워터프리 스크러버·저전력 메모리 반도체·친환경 생분해성 제품 포장 전시

[아이뉴스24 민혜정 기자] SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 세계 최대 전자전시회(CES)에서 친환경 기술을 선보였다.

SK하이닉스는 SK그룹 5개사(SK㈜, SK이노베이션, SK텔레콤, SK E&S, SK에코플랜트)와 함께 '동행(탄소 없는 삶, 그 길을 함께 걸어갈 동반자 SK)'을 주제로 CES 2022에 참가해 '친환경 반도체 생태계를 위한 노력'을 선보였다고 6일 밝혔다.

SK하이닉스는 온실가스 및 탄소 배출 저감에 기여할 수 있는 친환경 공정기술인 워터프리 스크러버, 저전력 메모리 반도체인 eSSD와 HBM3, 친환경 생분해성 제품포장 등을 전시했다.

SK의 CES 부스 [사진=SK하이닉스 ]

SK하이닉스는 반도체 공정에 사용되는 각종 화학물질의 안전한 폐기를 위해 친환경 공정 기술 개발과 도입에 적극적으로 나서고 있다. 반도체 제조과정에서 온실가스의 원인이 되는 공정가스를 제거하는 친환경 스크러버를 통해 온실가스 배출량을 약 90% 저감하는 효과를 가져왔다 .

또 최근 기존 스크러버 기술과 달리 처리 과정에서 물을 사용하지 않고 공정가스를 제거하는 워터프리 스크러버를 협력사와 공동 개발해 용수 저감 효과를 가져왔다.

SSD는 HDD보다 60% 적은 전력을 소비한다고 알려져 있다. 전 세계 데이터 센터의 기존 4세대 3D 낸드플래시 기반 eSSD(Enterprise SSD)를 5세대 eSSD로 교체할 수 있다면 2030년에는 이산화탄소 배출량을 약 5만톤 줄일 수 있다.

SK하이닉스가 최근 개발에 성공한 현존 최고 사양의 D램 'HBM3(4세대 High Bandwidth Memory)' 역시 SK하이닉스의 이산화탄소 절감 노력에 기여할 것으로 기대된다. 인공지능 가속기와 고성능 그래픽 카드에 사용되는 HBM3는 기존 GDDR D램 대비 전력 효율을 약 50% 향상시킨 제품으로, GDDR D램을 HBM3 교체하는 작업이 완료되면 2030년에는 이산화탄소 배출량을 약 83만톤을 절감할 수 있을 것으로 기대된다.

SK하이닉스 관계자는 "이처럼 반도체 생산공정부터 소비자에 전달되는 반도체 가치사슬 전방위에 걸쳐 환경영향을 최소화하고 탄소 감축에 기여할 수 있는 활동을 더욱 강화한다는 방침"이라고 말했다.

/민혜정 기자(hye555@inews24.com)







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