덕산하이메탈, 마이크로 솔더볼 성장 주목-하나금융투자

[아이뉴스24 김종성 기자] 하나금융투자는 2일 덕산하이메탈에 대해 반도체 패키징 핵심소재인 마이크로(초정밀) 솔더볼 매출 성장이 본업의 매출 턴어라운드를 이끌고 있다고 분석했다.

김경민 하나금융투자 연구원은 "덕산하이메탈의 별도 매출은 올해 1분기 139억6천만원, 2분기 148억9천만원, 3분기 176억1천만원으로 늘었다"며 "특히 마이크로 솔더볼 매출의 성장이 돋보인다"고 설명했다.

또 "마이크로 솔더볼 매출 비중은 2017~2018년 10% 초중반이었지만, 2019년 4분기부터 20%를 상회하기 시작했다"며 "2020년 2분기부터 20% 중후반 수준까지 올라왔다"고 덧붙였다.

하나금융투자는 마이크로 솔더볼의 성장 동력으로 솔더범프와 파인 피치 볼그리드어레이(BGA)를 꼽았다.

김 연구원은 "반도체 패키징의 연결 단자는 솔더볼(또는 리드프레임), 솔더범프(또는 와이어 본딩) 등인데, 솔더펌프를 형성하는 소재로 치약처럼 끈적한 페이스트가 사용되다가 이제 마이크로 솔더볼도 솔더펌프용으로 사용된다"며 "동그란 형태의 마이크로 솔더볼이 일정한 두께의 솔더범프를 형성하는 데 용이하기 때문"이라고 설명했다.

이어 "원래 BGA 패키징에서 전통적인 솔더볼이 침과 메인 기판의 연결 단자로 쓰였는데, 표면 실장 폭이 좁아진 파인 피치 BGA에서는 머리카락보다 폭이 좁은 마이크로 솔더볼이 연결 단자로 선호된다"며 "덕산하이메탈은 마이크로 솔더볼을 아시아 지역의 HPC(고성능 컴퓨팅)용 패키지 기판 고객사로 공급한다"고 강조했다.