매커스, 위성DMB용 핵심 반도체

매커스는 위성DMB용 중계기(Gap Filler)의 핵심 반도체 'MAGIC'를 개발했다고 1일 발표했다.

이 제품은 위성DMB용 갭필러의 핵심부품인 신호처리부(SPU:Signal Processing Unit)를 세계 처음 원칩화에 성공한 것으로 크기는 기존제품의 25%대 초소형으로 가격도 30% 수준이다.

갭필러 장비의 소형화가 요구되는 인빌딩, 지하철 등에 효과적이고 기존 제품의 대체수요가 클 것으로 기대된다는 게 회사측 설명이다.

한편 갭필러 신호처리부란 위성에서 전송되는 방송 TDM(시간분할다중)신호를 CDM(코드분할다중)신호로 변/복조, 지상에 전송하는 핵심 부품.

로직, CPU, 메모리, 필터 등 여러 개의 핵심 부품으로 구성된 모듈 형태의 제품도 국내와 일본 일부업체만이 개발을 완료한 상태로 1칩이 개발되기는 이번이 처음이다.