[아이뉴스24 권서아 기자] LG이노텍이 인공지능(AI) 가속기용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개, 오는 2027년 양산에 나선다.
LG이노텍은 9~11일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA show 2026)'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술과 제품을 선보인다고 9일 밝혔다.
KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB·반도체 패키징 전문 전시회다. 올해는 국내외 약 350개 업체가 참가한다.
LG이노텍은 이번 전시에서 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고사양 반도체 기판이다.
AI 가속기용 FC-BGA는 대규모 데이터를 빠르게 처리하는 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU) 등에 적용된다. 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 해 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다.
LG이노텍이 선보이는 제품은 한 변의 길이가 100밀리미터(㎜)를 넘는 대면적 기판이다. 약 50년간 기판 사업을 통해 축적한 초미세 회로 구현과 고다층화 기술을 적용했다.
회사는 AI 가속기를 비롯한 AI 학습·추론용 고부가가치 FC-BGA를 2027년부터 양산한다는 목표다.
대면적 제품군도 확대한다. 전시에서는 가로·세로 85㎜ FC-BGA뿐 아니라 이보다 면적을 약 40% 키운 초대면적 FC-BGA 샘플도 선보인다.
차세대 패키징 기술인 '칩 임베딩(Chip Embedding)'도 공개한다. 기판 표면에 칩을 올리는 기존 방식과 달리 칩을 기판 내부에 넣어 칩과 기판 사이 연결 거리를 줄이는 기술이다. 신호 전달 성능을 높이고 전기 저항을 낮춰 전력 손실을 줄일 수 있다.
유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기존 기판의 코어층을 유리로 대체해 대면적화 과정에서 발생할 수 있는 휨과 회로 왜곡을 줄일 수 있는 차세대 기판이다. LG이노텍은 2028년 양산을 목표로 관련 기술을 개발하고 있다.
패키지 서브스트레이트존에서는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판과 FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판도 전시한다. FC-CSP는 추론형 AI 확산으로 그래픽 D램(GDDR) 등 고성능 메모리 분야까지 적용처가 확대되고 있다.
통신용 반도체 기판에 적용하는 '구리 기둥(Cu-Post)' 공법도 선보인다. 기판 위에 초미세 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더볼을 얹어 메인보드와 연결하는 방식이다. 기존 대비 솔더볼 간격을 약 20% 수준까지 줄여 더 많은 회로를 배치할 수 있다.
구리는 납보다 열전도율이 7배 이상 높아 발열 개선에도 유리하다는 게 회사 측 설명이다.
테이프 서브스트레이트 분야에서는 COF(Chip on Film), 2-Metal COF 등 디스플레이용 기판과 차세대 스마트 IC 기판 '에코노바(ECONOVA)'를 공개한다.
에코노바는 팔라듐과 금 등 귀금속 도금 공정 없이 성능을 구현할 수 있도록 친환경 신소재를 적용한 스마트 IC 기판이다. LG이노텍은 환경 규제가 강화되고 있는 유럽 시장을 중심으로 수요 확대를 기대하고 있다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 "이번 전시는 LG이노텍의 기판이 AI와 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업과 일상에서 어떻게 활용되는지 직관적으로 확인할 수 있는 자리"라며 "혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것"이라고 말했다.
LG이노텍 패키지솔루션사업은 올해 상반기 매출 9356억원, 영업이익 996억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 18%, 94% 증가했다. 영업이익률도 6.5%에서 10.6%로 상승했다.
LG이노텍은 패키지솔루션사업을 미래 핵심 성장으로 육성해 2031년까지 연간 영업이익 1조원 규모로 키운다는 계획이다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)